Marvell展示用于A(yíng)I網(wǎng)絡(luò )低功耗機架級互聯(lián)的1.6T硅光引擎

  ICC訊  加州圣克拉拉，2025年3月31日——數據基礎設施半導體解決方案領(lǐng)導者M(jìn)arvell Technology（納斯達克：MRVL）將在OFC 2025展示（#2129）集成于線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光模塊（LPO）的1.6T硅光引擎。該產(chǎn)品是Marvell®光引擎系列的第二款成員（首款為OFC 2024展示的6.4T共封裝光模塊引擎）。

  - 高度集成的光引擎為高帶寬LPO及板載光模塊提供更低功耗與延遲

  - 1.6T光引擎集成線(xiàn)性驅動(dòng)器、TIA和硅光芯片，支持200G/通道速率，內置微控制器與固件

  - 在OFC 2025通過(guò)1.6T OSFP LPO模塊演示，簡(jiǎn)化系統集成并加速AI服務(wù)器機架級部署

  1.6T光引擎支持8通道200G PAM4光互聯(lián)（1.6T DR8標準信號），通過(guò)高集成設計解決新一代AI縱向擴展（Scale-up）網(wǎng)絡(luò )需求，可應用于LPO模塊或直接系統集成，突破中密度機架級連接中無(wú)源銅纜的傳輸距離限制。Marvell提供單封裝引擎與驗證參考設計，幫助生態(tài)伙伴快速實(shí)現LPO模塊商業(yè)化。該引擎還可作為與超大規?？蛻?hù)共同開(kāi)發(fā)CPO系統的基礎平臺。

  對于1.6T可插拔應用，該光引擎為模塊供應商與云服務(wù)商提供靈活快速的解決方案。隨著(zhù)AI縱向擴展從機架級（Rack-scale）發(fā)展到行級（Row-scale），互聯(lián)架構將從無(wú)源銅纜轉向定制優(yōu)化光模塊。即使在中等計算密度的機架級場(chǎng)景中，200G/通道LPO也能替代銅纜，提供更低功耗、更低延遲及更長(cháng)傳輸距離。在集成CPO的XPU問(wèn)世前，LPO模塊與板載光模塊可滿(mǎn)足行級200G/通道速率需求。

  新款光引擎是6.4T引擎的四分之一規模版本，同樣具備200G電光接口高度集成特性。典型工作條件下功耗低于5皮焦/比特（含激光功耗）。該產(chǎn)品將調制器、光電探測器、驅動(dòng)放大器、跨阻放大器（TIA）、微控制器等數百個(gè)元件集成于單一封裝，優(yōu)化適用于LPO模塊、發(fā)射端重定時(shí)及全重定時(shí)光模塊。

  "Marvell通過(guò)1.6T光引擎推進(jìn)高能效AI縱向擴展，為模塊商與云服務(wù)商提供即用型解決方案，"Marvell云平臺營(yíng)銷(xiāo)副總裁Josef Berger表示，"在銅纜向光模塊的長(cháng)期轉型中，我們將助力開(kāi)發(fā)高密度行級場(chǎng)景所需的定制CPO系統。"

  "市場(chǎng)對1.6T光模塊需求強勁，但功耗仍是挑戰，"LightCounting首席執行官兼首席分析師Vlad Kozlov指出，"線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔方案提供了低功耗選擇，完善了Marvell的1.6T互聯(lián)產(chǎn)品組合。"

  供應情況：1.6T光引擎已向選定客戶(hù)提供樣品。

  關(guān)于Marvell

  我們基于最強大的基石——與客戶(hù)的合作伙伴關(guān)系，提供連接全球的數據基礎設施技術(shù)。25年來(lái)，全球領(lǐng)先科技企業(yè)信賴(lài)我們的半導體解決方案來(lái)實(shí)現數據傳輸、存儲、處理與安全保護，這些方案既滿(mǎn)足客戶(hù)當前需求，又支持未來(lái)發(fā)展愿景。通過(guò)深度協(xié)作與透明流程，我們正從根本上推動(dòng)未來(lái)企業(yè)、云、汽車(chē)及運營(yíng)商架構的變革——讓改變朝著(zhù)更好的方向發(fā)生。