廠(chǎng)商涌入芯片設計業(yè)，短期勞動(dòng)力供需緊張難解

  ICC訊  隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)等行業(yè)廠(chǎng)商跨界半導體，開(kāi)出豐厚待遇招募人才，人力資源問(wèn)題日益引發(fā)業(yè)內關(guān)注。

  根據 SEMI 預測，未來(lái)數年全球將有 90 家新的晶圓制造廠(chǎng)投入運營(yíng)，在美國本土的新工廠(chǎng)就需要總計 4 到 5 萬(wàn)名新員工填充生產(chǎn)線(xiàn)上各個(gè)崗位，連同設計、銷(xiāo)售、封裝等其他職位，對人力需求巨大。SEMI 表示，其 450 個(gè)美國會(huì )員機構在最近 12 個(gè)月錄得 8 萬(wàn)多個(gè)職缺。

  為了解決勞動(dòng)力問(wèn)題，美國廠(chǎng)商正嘗試在全球尋找對口人才，通過(guò)遠程辦公工具進(jìn)行協(xié)作，并積極游說(shuō)改變 H1B 簽證政策，還有企業(yè)如英特爾正大力延攬其此前在行業(yè)低谷期裁減的前員工重新入職。

  西門(mén)子 EDA 高管 Joseph Sawicki 預測，短期內科技企業(yè)內部化半導體研發(fā)的努力可能加劇勞動(dòng)力短缺，不過(guò)長(cháng)期看，有更廣泛公眾認知度的科技巨頭涉足半導體產(chǎn)業(yè)，會(huì )吸引更多人選擇從事相關(guān)職業(yè)，從而擴大人才供給。