數通400G模塊解決方案淺析

  ICCSZ訊 一般預測數通400G模塊的上量應在2020年左右，但各廠(chǎng)家的前期開(kāi)發(fā)已經(jīng)是如火如荼，解決方案也各式各樣。小文僅從技術(shù)角度分析一下各種方案的利弊，以饗讀者。

  垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)

  數通用VCSEL通常是850nm波長(cháng)，多模;其特點(diǎn)是低成本(生產(chǎn)加工，測試成本)，低功耗，容易耦合(光斑接近圓形)，容易陣列化，因此可用CoB工藝來(lái)實(shí)現大規模集成模塊。由于VCSEL在實(shí)現高速率有一定困難，目前看來(lái)實(shí)現400G應該是8x50G PAM4，也就是8路25G波特率加上PAM4調制的形式。VCSEL在低于100米的應用(接收光模塊及有源光纜)占主導地位，并且可以進(jìn)一步集成實(shí)現更多路的板載光模塊(OBO)。然而VCSEL需要多模光纖，成本較單模光纖高，數通系統廠(chǎng)家需要準備多模(100米以下)和單模(大于100米)兩種光纖。所以一些系統廠(chǎng)家也有希望用別的技術(shù)統一成單一光纖的想法。

  電吸收調制激光器(EML)

  EML是指電吸收調制器(EAM)與DFB激光器的集成器件，屬于外調制方式，因此波長(cháng)啁啾低，信號傳輸質(zhì)量高，容易實(shí)現高速率調制(50G以上波特率不是問(wèn)題)，在10公里以上的中長(cháng)距離中已經(jīng)得到廣泛應用。EML具有容易實(shí)現集成化及小型化，低調制電壓，高消光比，高調制速率等優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現400G僅需要4光路(4x100G)即可。然而，在應用環(huán)境相對來(lái)說(shuō)比較寬松的數通市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，EML顯得比較昂貴。另外傳統EML都需要溫控，這就會(huì )導致光模塊的整體耗電上升。數通模塊的特點(diǎn)是低價(jià)格和低功耗，這樣看來(lái)EML沒(méi)有在這兩點(diǎn)上顯示出優(yōu)勢?？上驳氖羌夹g(shù)總是隨著(zhù)需求變化而發(fā)展的：最近，uncooled EML已經(jīng)問(wèn)世。其實(shí)uncooled EML就是將EML做成對環(huán)境變化不太敏感的光器件，使得在一定范圍溫度條件下(比如說(shuō)，0到70度)，不需要溫控，或者簡(jiǎn)單溫控可以正常工作。這樣至少在模塊中消除溫控，部分解決了成本和功耗的問(wèn)題。相信在數通領(lǐng)域，uncooled EML可以向下延伸到2km的應用領(lǐng)域，將會(huì )是400G光模塊產(chǎn)品中有力選項之一。

  硅光(SiP--Silicon Photonics)

  硅光技術(shù)從遠景來(lái)看，最終會(huì )走向全光電集成(OEIC：Opto-Electric Integrated Circuits)，但目前比較成熟的是硅調制器。由于是外調制，信號傳輸質(zhì)量較高，容易實(shí)現高速率，加之體積小，集成度高等，非常適合于2公里以下的數通應用。然而目前在市場(chǎng)上硅光的應用并不是那么成功(小于全體市場(chǎng)的10%)，主要原因是從激光器到硅波導的耦合效率及調制器本身的損耗較高，封裝比較復雜，整體工藝不成熟等。但在400G以上速率，由于傳統直接調制式激光器DML已經(jīng)接近帶寬的極限，EML的成本又比較高，對硅光來(lái)說(shuō)將會(huì )是一個(gè)很好的機會(huì )。一般來(lái)說(shuō)用硅光實(shí)現400G多是4x100G的形式。另一方面，硅光如果想在100米以下的應用取代VCSEL，必須解決功耗(高插損從而需要大功率激光器)及封裝等問(wèn)題。硅光的大量應用也取決于業(yè)界對技術(shù)的開(kāi)放與接受程度。如果在制定標準或協(xié)議時(shí)考慮到硅光的特點(diǎn)，在滿(mǎn)足傳輸條件的前提下放松一些指標(波長(cháng)，消光比等)，這將會(huì )極大地促進(jìn)硅光的發(fā)展和應用。

  直接調制式激光器(DML)

  DML的原理是通過(guò)調制激光器的注入電流來(lái)實(shí)現信號調制。由于注入電流的大小會(huì )改變激光器有源區折射率，造成波長(cháng)漂移(啁啾)從而產(chǎn)生色散，DML不利于長(cháng)距離傳輸。另外DML的帶寬有限，并且調制電流大時(shí)激光器容易飽和，難以實(shí)現較高的消光比。一般來(lái)說(shuō)DML多用于低于25G以下速率和低于10公里的傳輸距離(比如說(shuō)現在的4x25G=100G)。400G應用一般都需要PAM4調制，這就需要光器件必須有較好的線(xiàn)性度，這對DML來(lái)說(shuō)相對困難。另外，如果DML僅可以實(shí)現25G波特率，那么即使可以PAM4調制，也只能以8x50G PAM4的形式來(lái)實(shí)現400G。這會(huì )造成模塊成本及功耗上升，封裝也困難，同EML和硅光相比，不是一個(gè)強有力的方案。但是，應該注意到最近有的公司發(fā)表使用DML已經(jīng)實(shí)現50G波特率的PAM4調制。我們認為加上倒裝焊等新工藝以及混合集成技術(shù)，改善傳統激光器的封裝形式及高頻性能，DML是有希望實(shí)現50G波特率 PAM4的調制，從而實(shí)現4x100G光模塊。不過(guò)，這也許還需要一些時(shí)間。

  總體來(lái)看，數通400G模塊的開(kāi)發(fā)尚處戰國時(shí)代，除了多模以VCSEL為主以外，單模是uncooled EML，硅光或者DML，具體那種方案會(huì )勝出，最終取決于客戶(hù)的接受程度和供應鏈的成熟程度。

  針對這種情況，光迅已全方位展開(kāi)了400G及以上速率數通模塊的研發(fā)：在芯片方面，自主研發(fā)和協(xié)同合作并舉;在工藝及產(chǎn)線(xiàn)方面，除了成熟和擴大CoB工藝以外，積極導入高精度倒裝焊等高端封裝工藝。同時(shí)光迅還積極在自己的混合集成平臺上，擴展硅光芯片的設計能力并取得了較好的結果。2018年，光迅的VCSEL類(lèi)產(chǎn)品將有飛躍的發(fā)展和展開(kāi)，uncooled EML，硅光類(lèi)的400G產(chǎn)品也將會(huì )推出樣品，以滿(mǎn)足急速發(fā)展數通市場(chǎng)的要求。

作者：光迅科技 陳  奔， 張  玓