越南：計劃2050年前建造3個(gè)晶圓廠(chǎng)、20個(gè)封裝測試廠(chǎng)

  ICC訊  越南唯一的主要半導體資產(chǎn)是英特爾的組裝和測試設施。然而，該國家計劃到2050年成為半導體行業(yè)的主要全球參與者。越南總理范明政的戰略列出了具體目標、詳細時(shí)間表和可行步驟，以推動(dòng)該行業(yè)的增長(cháng)并確保長(cháng)期可持續性。

  越南總理第1018/QD-TTg號決議采納的戰略相當全面，圍繞五個(gè)主要目標制定：設計專(zhuān)用芯片、促進(jìn)電子行業(yè)增長(cháng)(將使用在越南和其他地方開(kāi)發(fā)和制造的芯片)、培養熟練勞動(dòng)力、吸引投資以及實(shí)施其他相關(guān)舉措以促進(jìn)行業(yè)發(fā)展。到2050年，總體目標包括建立3個(gè)半導體生產(chǎn)設施、20個(gè)封裝和測試設施，并培養數百名本地芯片設計師。

  第一階段：以1個(gè)晶圓廠(chǎng)和5萬(wàn)名工程師為未來(lái)增長(cháng)奠定基礎

  在第一階段(2024~2030年)，重點(diǎn)是利用越南的優(yōu)勢吸引外國直接投資并建立核心半導體研究、設計、制造和測試能力。到這一階段結束時(shí)，該國計劃建立至少100家設計公司、1個(gè)小型半導體晶圓廠(chǎng)和10個(gè)封裝和測試設施。

  該國家的目標是實(shí)現超過(guò)250億美元的半導體收入，并擁有超過(guò)5萬(wàn)名工程師和大學(xué)畢業(yè)生。此外，越南預計其電子行業(yè)的收入到2030年將超過(guò)2250億美元，這可能包括在現有設施之外建造更多的電子組裝設施。

  第二階段：建立2座晶圓廠(chǎng)和10萬(wàn)名工程師

  越南擁有5萬(wàn)名半導體工程師和大學(xué)畢業(yè)生，其在第二階段(2030~2040年)計劃中推進(jìn)其半導體和電子行業(yè)的戰略是將自力更生與外國直接投資相結合。該國旨在通過(guò)建立至少200家芯片設計公司、建造2座晶圓廠(chǎng)以及15個(gè)封裝測試設施來(lái)鞏固其作為半導體中心的地位。

  人力資源開(kāi)發(fā)是這一階段的關(guān)鍵要素。越南計劃培養一支高技能的半導體勞動(dòng)力隊伍，到2040年，合格專(zhuān)業(yè)人員的數量將從5萬(wàn)人增加到10萬(wàn)人，確保人才與該行業(yè)不斷變化的需求保持一致。

  該計劃預計半導體行業(yè)年收入將超過(guò)500億美元，增值影響為15%~20%。電子行業(yè)的年收入預計將達到4850億美元以上，貢獻15%~20%的增值。

  第三階段：建立3座晶圓廠(chǎng)和300家設計公司

  在第三階段(2040~2050年)，越南計劃建立至少300家設計公司，建造3座半導體制造廠(chǎng)和20座封裝測試設施。憑借600家芯片設計公司，越南希望成為領(lǐng)先的半導體研發(fā)國家。

  越南第三階段的收入目標設定為超過(guò)1000億美元，同時(shí)提高自給自足能力。除了這些目標之外，該戰略還設想到2050年越南電子行業(yè)的年收入將超過(guò)1萬(wàn)億美元。這一階段預計將為該國經(jīng)濟帶來(lái)顯著(zhù)的增值貢獻，目標在不同的計劃階段貢獻10%~25%。

  當前發(fā)展狀況

  雖然越南通常與芯片制造無(wú)關(guān)，但英特爾在胡志明市附近擁有重要的測試和組裝工廠(chǎng)，這對英特爾的全球業(yè)務(wù)至關(guān)重要。此外，許多電子組裝公司在越南運營(yíng)。三星電子、英特爾、日月光、安靠、德州儀器、恩智浦、安森美半導體、高通、瑞薩電子、Marvell(美滿(mǎn)電子)、英飛凌和新思科技等公司已經(jīng)在越南進(jìn)行大量投資，這證明了他們對越南增長(cháng)潛力的信心。就連英偉達去年也表達了對越南的信心。

  然而，能源供應問(wèn)題、低工資和技術(shù)基礎設施的差距等多項挑戰阻礙了越南實(shí)現雄心勃勃的目標。解決這些障礙對于實(shí)現該國對半導體行業(yè)的愿景至關(guān)重要。