臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn) 強攻5nm計劃明年量產(chǎn)

  ICCSZ訊  根據外媒報道，在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會(huì )，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺積電的5nm制程將會(huì )在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。

  臺積電7nm已經(jīng)量產(chǎn)

  目前，臺積電已經(jīng)在7nm工藝節點(diǎn)上占據統治地位，拿下了眾多大客戶(hù)的大訂單。有媒體報道稱(chēng)，臺積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋(píng)果認可，使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外，下半年臺積電還會(huì )給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶(hù)生產(chǎn)新的芯片。

  根據臺積電官方人士介紹，增強版7nm芯片Tape out將在今年第三季進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，明年量產(chǎn)。同時(shí)，明年也會(huì )將EUV導入增強版7nm制程，5nm則會(huì )在2019年上半年風(fēng)險性試產(chǎn)，主要的應用是高速運算。

  三星與臺積電競爭蘋(píng)果A12處理器訂單  

      臺積電的強勢表現讓同為競爭對手的三星看在眼里，雖然最近數年三星基本上失去了蘋(píng)果處理器代工訂單，據稱(chēng)它在努力，希望2019年能從臺積電手中奪回部分蘋(píng)果處理器代工訂單。

  據相關(guān)人士透露，為了實(shí)現這一目標，三星在“全力”開(kāi)發(fā)InFO封裝技術(shù)，并聲稱(chēng)在使用7納米極紫外光刻工藝生產(chǎn)芯片方面將領(lǐng)先于臺積電。