OFC專(zhuān)訪(fǎng)劍橋科技：800G/1.6T全系列光模塊亮相 多元技術(shù)產(chǎn)品組合助力客戶(hù)

  ICC訊 3月26日-28日，在光通訊行業(yè)盛會(huì )OFC 2024上，高速光模塊提供商劍橋科技隆重展示了一系列400G/800G/1.6T光模塊產(chǎn)品演示。劍橋科技的客戶(hù)、合作伙伴與業(yè)內人士共同見(jiàn)證了各種1.6T和800G可插拔光模塊解決方案，包括配套浸沒(méi)式冷卻技術(shù)的800G光模塊、線(xiàn)性可插拔(LPO)800G光模塊、LPO光模塊和基于DSP方案光模塊的互聯(lián)互通性，以及多種光模塊在多應用場(chǎng)景下互通測試（例如，EML光模塊與硅光光模塊、具有不同射頻損耗的51.2T和25.6T交換機端口配套1.6T和800G光模塊，800G break out 1x2 400G光模塊等）。

  劍橋科技董事長(cháng)黃鋼先生在接受訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)時(shí)表示：“我們很高興能夠在高速光模塊和互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域繼續領(lǐng)先。憑借我們全球布局且高效協(xié)同的研發(fā)團隊，劍橋科技能夠提供業(yè)界最領(lǐng)先的解決方案，推動(dòng)完善下一代數據架構”。劍橋科技致力于創(chuàng )新，為數據中心、高性能計算、通信包括5G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )等應用場(chǎng)景提供全系列光模塊的解決方案。借助于豐富的設計經(jīng)驗傳承和大規模的專(zhuān)業(yè)制造能力，劍橋科技的產(chǎn)品在封裝形式、傳輸距離、傳輸速率和低能耗方面實(shí)現了很好的協(xié)同效應，為行業(yè)客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的解決方案。

  OFC展示的產(chǎn)品及互聯(lián)互通演示：

  · 1.6T OSFP-XD模塊：基于EML和硅光技術(shù)的兩種1.6T OSFP-XD光模塊?，F場(chǎng)展示了兩種方案下優(yōu)良的發(fā)射光眼圖、TDECQ和接收 BER等基本性能指標。

  · 800G QSFP-DD DR8浸沒(méi)式液冷光模塊：現場(chǎng)演示表明，相比傳統的空氣冷卻方案，劍橋科技的基于硅光的800G QSFP-DD DR8使用浸沒(méi)式冷卻方案可以把工作溫度至少降低10℃，且單模塊功耗可以降低0.5W~1W。

  · 800G模塊與多款交換機平臺的互聯(lián)互通測試：實(shí)現了多種基于不同技術(shù)方案的800G光模塊互聯(lián)互通，例如800G OSFP和QSFP-DD、800G DR8和2x400G FR4、EML和SiP MZM，LPO與DSP之間的互通，這些光模塊還在多款51.2T和25.6T交換機平臺上或采用不同連接方式進(jìn)行了有效地互通測試。

  · 800G DAC電纜傳輸距離的擴展：劍橋科技對每個(gè)交換機端口都做了調整以補償LPO操作的傳輸損耗，可將常規800G DAC電纜的傳輸距離從1米擴展到4米。

  在本次OFC展出的光通信產(chǎn)品中，劍橋科技重點(diǎn)介紹了基于EML激光器和硅光芯片兩種方案的產(chǎn)品，例如800G/1.6T產(chǎn)品演示，可以滿(mǎn)足客戶(hù)不同需求。從專(zhuān)業(yè)模塊制造商的角度來(lái)看，LPO（線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔）高速光模塊有望在2024年下半年達到可商用量產(chǎn)水平?，F場(chǎng)動(dòng)態(tài)演示了800G/1.6T LPO光模塊在不同交換機平臺之間的互聯(lián)互通，劍橋科技LPO光模塊展現了出色的信號質(zhì)量。同時(shí)，訊石記者也在Demo區域見(jiàn)證了800G光模塊在液冷散熱和風(fēng)冷散熱下的功耗對比實(shí)驗。實(shí)驗結果表明，在同等工作時(shí)長(cháng)下，液冷方案的光模塊具有高達10℃的散熱效果。

1.6T PAM4光模塊

  黃總認為，光模塊公司應更專(zhuān)注于研發(fā)、驗證、量產(chǎn)客戶(hù)所需要的產(chǎn)品，并提供基于各類(lèi)平臺的光模塊和光器件。LPO光模塊和基于DSP的高速光模塊都有自己適合的應用場(chǎng)景，而在硅光方案上，劍橋科技亦有代表產(chǎn)品亮相。公司推出了搭載新型高性能硅光引擎的800G QSFP-DD/ OSFP DR8光模塊，其光引擎部分集成了高速硅光調制器芯片、光纖陣列以及兩個(gè)連續波(CW)激光器，每個(gè)激光器可支持四個(gè)通道，而800G硅光調制器芯片在5.5mmx5.5mm的尺寸上集成多個(gè)調制器、分光器、波導和耦合結構。伴隨著(zhù)光通信速率的提升，硅光子技術(shù)被公認將成為800G及以上速率光模塊的主流技術(shù)，劍橋科技加碼布局高速硅光模塊，可以有效滿(mǎn)足客戶(hù)日益增長(cháng)的高容量、低成本和低功耗的需求，幫助客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

800G PAM4光模塊系列

  對于持續上升的400G、800G乃至1.6T市場(chǎng)需求，劍橋科技正積極擴產(chǎn)以應對客戶(hù)需求的不斷變化。公司位于嘉興的光電子技術(shù)智造基地項目預計2025年建成投產(chǎn)，該基地將承擔高速光模塊、有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)寬帶接入終端設備等ICT關(guān)鍵基礎支撐設備的制造，屆時(shí)產(chǎn)能將提升一倍，并成為全球生產(chǎn)制造中心及分拔調度中心。公司馬來(lái)西亞工廠(chǎng)也在有序擴產(chǎn)中。嘉興基地與上?？偛?、日本研發(fā)中心、美國子公司協(xié)同配合，推動(dòng)高速光模塊產(chǎn)品技術(shù)更新迭代。

劍橋科技技術(shù)專(zhuān)家向客戶(hù)、專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾介紹液冷光模塊演示效果

  黃總介紹，劍橋科技的核心競爭力在于光路設計及設備軟件、模塊硬件設計的深厚積累。公司研發(fā)團隊有600多人，分布在中國、美國和日本等地。日本團隊主要負責1.6T和更前端的產(chǎn)品研發(fā)，包括液冷光模塊技術(shù)。上海和美國團隊研發(fā)400G和800G等硅光產(chǎn)品，包括LPO技術(shù)。公司在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品線(xiàn)拓展及市場(chǎng)布局方面取得了顯著(zhù)成果。面對技術(shù)升級與換代挑戰，公司光電子事業(yè)部重點(diǎn)投入研發(fā)，成功推出高性能光模塊產(chǎn)品，如400G/800G/1.6T LPO線(xiàn)性直驅光模塊，并優(yōu)化生產(chǎn)工藝提高良率。光電子事業(yè)部已完成新一代硅光產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，啟動(dòng)多款產(chǎn)品生產(chǎn)導入和客戶(hù)認證工作。電信寬帶事業(yè)部在10G PON產(chǎn)品上取得強勁增長(cháng)，積極布局25G PON研發(fā)。

劍橋科技OFC參展團隊

劍橋科技董事長(cháng)黃鋼（左）接受訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)

  展望接下來(lái)的光通信市場(chǎng)，800G節點(diǎn)的硅光方案和EML方案應用比例預計將達1:1，硅光方案在1.6T（單通道200G）階段將呈現出明顯優(yōu)勢，并且在LPO等新概念技術(shù)上，硅光優(yōu)勢會(huì )更加顯著(zhù)。800G/1.6T仍將保持較高的技術(shù)和價(jià)格門(mén)檻。而業(yè)界高度關(guān)心的單通道200G Retimer（即電口和光口的單通道都是200G）以及單通道200G LPO將伴隨著(zhù)電芯片逐步成熟而推向市場(chǎng)。公司預計在下半年提供上述兩種產(chǎn)品的樣機，并且在ECOC 2024進(jìn)行現場(chǎng)演示。劍橋科技堅持提供多元化需求高速光電解決方案，助力客戶(hù)降本增效，實(shí)現AI/ML和數據中心高速光網(wǎng)絡(luò )部署。