Inphi斥2.16億美元收購eSilicon

  ICCSZ訊（編譯：Nina）美國加州時(shí)間，2019年11月11日--全球領(lǐng)先的高速數據移動(dòng)互連提供商Inphi公司(紐交所：IPHI)今天宣布已簽署一項最終協(xié)議，以2.16億美元(現金和承擔債務(wù))的價(jià)格收購eSilicon。

  Inphi總裁兼首席執行官Ford Tamer表示：“Inphi團隊很高興能夠通過(guò)增加eSilicon團隊和IP來(lái)增強我們對云和電信客戶(hù)的價(jià)值主張。eSilicon將為Inphi增加世界一流的2.5D封裝、SerDes、定制芯片和運營(yíng)團隊。正如我們成功利用我們對Cortina和Clariphy的收購一樣，eSilicon將進(jìn)一步推進(jìn)Inphi的客戶(hù)融入、行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng )新和最佳的執行力?！?

  收購要點(diǎn)

  * 將Inphi的DSP、TiA、驅動(dòng)器和硅光技術(shù)與eSilicon的2.5D封裝和定制芯片設計能力相結合，將加快電光、5nm先進(jìn)CMOS工藝節點(diǎn)和定制DSP解決方案的路線(xiàn)圖。

  * 補充Inphi現有的SerDes團隊和資源。

  * 帶來(lái)了頂級OEM客戶(hù)，擴大了Inphi在云數據中心網(wǎng)絡(luò )和電信5G基礎設施方面的可尋址市場(chǎng)。

  * 通過(guò)位于意大利、羅馬尼亞、越南和西班牙的工程設計中心以及在馬來(lái)西亞的運營(yíng)，將Inphi的業(yè)務(wù)擴張到新的戰略性地區。

  * 為Inphi 2020年的銷(xiāo)售收入增加8000萬(wàn)到1.2億美元。

  Inphi目前預計收購將在2019年第四季度完成，但要獲得美國和越南監管機構的批準以及慣例成交條件。在簽署最終協(xié)議的同時(shí)，eSilicon將其嵌入式內存IP(SRAM、TCAM和多端口內存編譯器)和接口IP(HBM和HBI)資產(chǎn)出售給了Synopsys Incorporated。