5G芯戰場(chǎng)：華為"帶隊"挑戰高通 三星等恐落后

  ICCSZ訊 未來(lái)5G將應用到智能手機、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等各領(lǐng)域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準備挑戰高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準備在未來(lái)幾個(gè)月?tīng)帗尭嗍袌?chǎng)份額，三星、英特爾、蘋(píng)果也在奮起直追，5G芯片的競爭將異常激烈。

  據臺灣鉅亨網(wǎng)3月12日援引《日經(jīng)亞洲》報道，當前，高通無(wú)疑是芯片龍頭，小米、LG和中興通訊紛紛推出了5G智能手機，而高通是這幾家唯一的芯片供應商，并且，還在給三星及其他公司供貨。

  不過(guò)，業(yè)內消息人士和分析師表示，隨著(zhù)新的5G設備推出，參與5G的競爭者正在增加。

  報道稱(chēng)，預計明年5G設備數量將急劇增長(cháng)，亞洲制造商迎來(lái)發(fā)展契機。根據伯恩斯坦研究公司數據，包括電話(huà)、路由器和熱點(diǎn)設備在內的5G設備的數量，將從2019年不到500萬(wàn)臺，暴增到2020年的5000萬(wàn)臺，多家手機制造商都準備在未來(lái)12個(gè)月內推出5G手機。

  華為稱(chēng)已取得領(lǐng)先

  華為自然最受矚目。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019世界移動(dòng)通信大會(huì )上指出，華為5G多模終端芯片——巴龍5000，可以用兩倍于競爭對手高通X50的速度下載，而且不只是展示，已經(jīng)進(jìn)入到實(shí)際應用層面?！拔覀儾粌H制造了世界上最快的5G基帶芯片，我們還制造了世界上最快的5G智能手機?！?

  伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克·李表示，他相信華為的芯片部門(mén)海思科技將成為2019年營(yíng)收最多的亞洲芯片設計公司。由于華為手機飛快增長(cháng)，也帶起海思在芯片上的發(fā)展。

  該分析師預估，海思半導體收入從2014年到2018年增長(cháng)兩倍以上，今年很可能保持這一勢頭。

  市場(chǎng)情報咨詢(xún)研究所分析師埃迪·韓表示，作為全球最大的電信設備制造商，華為在5G方面的優(yōu)勢在于，它可以首先在自己的基站上測試自己的基帶芯片，這節省了時(shí)間，并更好地整合其產(chǎn)品。

  聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾：不想落后

  報道指出，聯(lián)發(fā)科預計今年底推出先進(jìn)的芯片，因此已調配近20%的人力從事與5G相關(guān)的技術(shù)工作。

  聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，計劃于今年年底推出的5G芯片，有望在2020年大規模部署在移動(dòng)設備上。

  三星、英特爾也是值得關(guān)注的競爭者。三星手機有著(zhù)強大的市場(chǎng)份額，并自行研發(fā)5G基帶芯片，英特爾受益于蘋(píng)果和高通之間的激烈法律糾紛，正為iPhone提供基帶芯片，在今年世界移動(dòng)通信大會(huì )期間，推出了XMM 8160 5G基帶。

  另一方面，為擺脫對外部供應商的依賴(lài)，傳蘋(píng)果也在秘密研發(fā)5G基帶技術(shù)。

  面對激烈的競爭，高通看起來(lái)地位依然穩固。高通資深副總裁杜爾加表示，新一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)本來(lái)就會(huì )帶來(lái)競爭，4G初期也是如此，他們不擔心對手，只在意持續的創(chuàng )新，并加快5G的研發(fā)腳步。