見(jiàn)炬科技實(shí)現核心技術(shù)自主可控 航天專(zhuān)用級Micro-TEC實(shí)現量產(chǎn)

  ICC訊 見(jiàn)炬科技“航天級”Micro TEC量產(chǎn)，“航天級”Micro TEC面向航天器上的激光發(fā)射器。激光發(fā)射器中光學(xué)組件的溫度波動(dòng)會(huì )對激光性能產(chǎn)生負面影響，導致數據丟失，“航天級”Micro TEC對航天用激光器內部光芯片進(jìn)行精準控溫，是光通信領(lǐng)域目前唯一能夠實(shí)現光學(xué)組件包括光芯片在內的主動(dòng)精準溫控的技術(shù)，見(jiàn)炬科技率先實(shí)現國內高品質(zhì)的金錫規格Micro TEC量產(chǎn)。

航天器示意圖

  作為國內行業(yè)的開(kāi)拓者，見(jiàn)炬科技潛心研究納米晶熱電材料;優(yōu)化Micro TEC生產(chǎn)、封裝工藝;搭建了國內首條自動(dòng)化、高水平、高精度的Micro TEC生產(chǎn)線(xiàn)。對標國際一流水平，量產(chǎn)“航天級”Micro TEC。見(jiàn)炬科技解決了Micro TEC的高精度、高密度封裝問(wèn)題，最小粒子尺寸達到0.15mm×0.15mm×0.2mm;內部封裝位置精度 ±5μm以?xún)? 半導體粒子直立角度 88°- 92 °之間，封裝密度提升高達 60%，功耗降低達 30%左右，可以有效解決激光波長(cháng)漂移和轉換效率的問(wèn)題。見(jiàn)炬科技實(shí)現當年建設、當年量產(chǎn)，其中生產(chǎn)的高性能、高質(zhì)量Micro TEC得到了知名光模塊供應商的高度認可。Micro TEC用以解決光模塊散熱問(wèn)題，實(shí)現精準溫控，控溫精度可達到±0.01℃，從而推動(dòng)全球數據傳輸光通信領(lǐng)域的革命性變革。

航天級Micro-TEC

  此次為“航天級”Micro TEC開(kāi)發(fā)的熔點(diǎn)高達280℃的AuSn焊接工藝，客戶(hù)應用端最高工藝過(guò)程溫度250℃，相比常規的錫基焊料有較優(yōu)良的熱導性和較高的熔點(diǎn)，金錫焊料具有極佳的焊接強度和較高的抗熱疲勞性能，能夠完全滿(mǎn)足航空航天領(lǐng)域的性能和可靠性要求。

見(jiàn)炬科技熱電材料

見(jiàn)炬科技生產(chǎn)、封裝產(chǎn)線(xiàn)

  見(jiàn)炬科技已經(jīng)成為國內首家高水準、批量生產(chǎn)、制造Micro TEC的中國企業(yè)，突破“卡脖子”技術(shù)，實(shí)現國產(chǎn)替代。未來(lái)，見(jiàn)炬科技繼續深耕熱電技術(shù);繼續優(yōu)化生產(chǎn)、封裝工藝;助力中國航天事業(yè)發(fā)展。見(jiàn)炬科技始終不忘初心，用冷靜的心，做最熱的事，構建溫控自如的綠色世界!