普萊信智能孟晉輝出席CSPT 2022：共探后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù)

  ICC訊  11月14-16日，CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )在江蘇南通國際會(huì )議中心隆重舉行，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝受邀出席并作《后摩爾時(shí)代的封裝技術(shù)，國產(chǎn)固晶設備的機遇與挑戰》的主題演講，普萊信智能的高端半導體封裝設備解決方案，獲得世界各地半導體同行的廣泛認可。

  本屆大會(huì )以“主動(dòng)有為，踔厲前行——共創(chuàng )封測產(chǎn)業(yè)新時(shí)代”為主題，吸引來(lái)自世界各地和國內1000多名代表出席本次大會(huì )，聚焦半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節，對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝材料、封裝設備等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。

  根據SEMI數據顯示，預計2022年封裝設備市場(chǎng)將增長(cháng)8.2%至78億美元，2023年將小幅下降0.5%至77億美元。半導體封裝設備中：固晶機、 劃片機/檢測設備、引線(xiàn)焊接設備、塑封/切筋成型設備等占比較大，分別約為30%、28%、23%、18%。近些年，全球半導體產(chǎn)能倒向有巨大需求市場(chǎng)的中國大陸，然而大量核心半導體設備長(cháng)期依賴(lài)進(jìn)口，封測設備基本被國外品牌壟斷，國產(chǎn)化率整體上為5%左右。

  由于中美貿易戰加劇，美國《2022年芯片和科學(xué)法案》正式簽署成法，美國對中國半導體行業(yè)的技術(shù)封鎖越來(lái)越嚴重，加速半導體設備國產(chǎn)化勢在必行。

  本次大會(huì )上，普萊信智能總經(jīng)理孟晉輝表示：“隨著(zhù)摩爾定律放緩，先進(jìn)封裝技術(shù)的不斷推進(jìn)，SiP技術(shù)、3D封裝、Chiplet等技術(shù)成為行業(yè)新的增長(cháng)動(dòng)能，對于固晶設備在高精度、穩定的力控制、溫度場(chǎng)及變形的控制等性能方面提出了更高的需求，普萊信智能的IC級固晶機在精度、速度、穩定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品，貼裝精度±10-25微米，廣泛應用于SiP、Flip Chip等先進(jìn)封裝?！?

  普萊信智能作為高端半導體封裝設備領(lǐng)軍企業(yè)之一，擁有自主研發(fā)的運動(dòng)控制器、伺服驅動(dòng)、直線(xiàn)電機、機器視覺(jué)等底層核心技術(shù)平臺。經(jīng)過(guò)5年的發(fā)展，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域打破國外技術(shù)壟斷，為半導體封裝、光通信封裝、MiniLED巨量轉移、功率器件封裝等領(lǐng)域提供高端裝備和智能化解決方案。產(chǎn)品覆蓋：半導體封裝的IC直線(xiàn)式高精度固晶機DA801、DA1201，倒裝覆晶及固晶機DA1201FC;光通信封裝的超高精度固晶機DA402，高精度無(wú)源耦合機Lens Bonder;MiniLED巨量轉移的超高速刺晶機XBonder;功率器件封裝的高速夾焊系統Clip Bonder等。所有產(chǎn)品在精度、速度、穩定性上完全媲美進(jìn)口產(chǎn)品，已獲得華天、UTAC、華潤微等封測巨頭的認可。

  感謝來(lái)自世界各地的專(zhuān)家與合作伙伴，與我們共享這次CSPT 2022之旅，在未來(lái)，普萊信智能將繼續攜手合作伙伴，以高端半導體封裝設備為中心，創(chuàng )新先進(jìn)封裝技術(shù)，為半導體封裝設備國產(chǎn)替代貢獻力量。