恩納基智能科技：高精度半導體封裝設備是光模塊一致性重要保障

  Iccsz訊（編輯：Aiur）  如今，超清視頻、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等新型應用讓數據流量劇增，驅動(dòng)光網(wǎng)絡(luò )硬件基礎設施的快速發(fā)展，讓光電子器件成為網(wǎng)絡(luò )演變的重要因素。光電子器件是現代信息科技發(fā)展重要技術(shù)，廣泛運用在今天的網(wǎng)絡(luò )基礎中，其產(chǎn)品一致性和性能是信息網(wǎng)絡(luò )穩定和業(yè)務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵。另一方面，光電子器件作為高科技高附加值的制造業(yè)，在用工成本不斷上升的今天，自動(dòng)化生產(chǎn)是企業(yè)降低成本，提高生產(chǎn)效率的有效手段。

  隨著(zhù)大數據應用快速增長(cháng)，智能交互是自動(dòng)化設備新時(shí)代特點(diǎn)，在產(chǎn)品一致性和降低成本方面具有更大的價(jià)值。這里，作為光器件光模塊領(lǐng)軍企業(yè)的半導體設備供應商-恩納基智能科技無(wú)錫有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“恩納基”)在智能化和自動(dòng)化結合方面擁有先天優(yōu)勢。訊石編輯在恩納基公司拜訪(fǎng)了總經(jīng)理吳超先生，學(xué)習這家年輕創(chuàng )新企業(yè)的文化基因。

恩納基智能科技無(wú)錫有限公司

  恩納基的企業(yè)文化，明確“活力、創(chuàng )新、嚴謹、簡(jiǎn)約”四個(gè)理念要素，在這些理念的指引下專(zhuān)注為客戶(hù)提供高精度、低維護、低成本的智能半導體機器人及遠維系統解決方案，公司涉及CCM攝像頭、MEMS傳感器、光-微波通訊模塊、IGBT大功率模塊等器件封裝測試行業(yè)。目前，公司面積1500平方米，其中超凈車(chē)間200平方米，新廠(chǎng)房也在擴建中。在走訪(fǎng)中，恩納基LOGO首先吸引了編輯的目光，那是一個(gè)指紋式的開(kāi)關(guān)圖案，讓人聯(lián)想到當前電子產(chǎn)品使用指紋識別的時(shí)代潮流，寓意恩納基堅持走在創(chuàng )新前沿的文化基因。

公司文化-“活力、創(chuàng )新、嚴謹、簡(jiǎn)約”

  總經(jīng)理吳總告訴編輯，公司盡管年輕，團隊卻是由一批各個(gè)領(lǐng)域都經(jīng)驗豐富的工程研發(fā)人士組成，使公司具備多元領(lǐng)域的設備開(kāi)發(fā)能力，創(chuàng )造“光、機、電、軟一體化”的核心競爭力。恩納基將多元領(lǐng)域開(kāi)發(fā)能力帶到光通訊領(lǐng)域，充分發(fā)揮“光、機、電、軟一體化”優(yōu)勢，給光模塊廠(chǎng)商提供業(yè)界先進(jìn)的智能半導體封裝設備。

  所謂“光、機、電、軟一體化”，“光”是指團隊具備光學(xué)視覺(jué)開(kāi)發(fā)能力，使用光學(xué)檢測方式，讓半導體封裝設備智能篩選有瑕疵的光電芯片;“機”是指團隊經(jīng)驗豐富的機械設計工程師將模塊設計理念帶入封裝設備中，減少設備操作復雜程度，讓光模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)人員快速理解設備的運作;“電”是指運動(dòng)控制及電路設計的開(kāi)發(fā)，尤其是設備機械臂運動(dòng)軌跡和力道控制。恩納基將電氣設計與光模塊封裝特點(diǎn)充分結合，可以調試出合適的設備機械運動(dòng)路徑，避免機械力量不當導致的光模塊芯片損傷;“軟”是指封裝設備的界面系統，恩納基針對光模塊封裝流程，開(kāi)發(fā)出專(zhuān)門(mén)的設備系統操作軟件，并且享有完全的自主產(chǎn)權。

  具備多元開(kāi)發(fā)能力的恩納基，在2016年成立后就快速進(jìn)入大型光模塊企業(yè)的封裝設備供應鏈，實(shí)現了真正的營(yíng)收。

  堅守高標準生產(chǎn)規范

結合系統、機械和光學(xué)打造高精度封裝設備

  吳總表示，公司智能半導體設備一大優(yōu)勢是簡(jiǎn)化客戶(hù)生產(chǎn)流程，因為光模塊企業(yè)追求高效率、低成本的生產(chǎn)方式，而數據中心運營(yíng)商需要具備快速交付能力的光模塊廠(chǎng)商，這種壓力會(huì )傳遞給半導體封裝設備提供商。恩納基團隊在軟件方面積極與客戶(hù)溝通，讓生產(chǎn)員工可以簡(jiǎn)單理解設備系統的運作，減少設備操作時(shí)間。另一個(gè)優(yōu)勢是半導體設備機械的高精度。據吳總介紹，光模塊需要保證一致性，但在生產(chǎn)貼片環(huán)節中，由于芯片非常脆弱，機械臂力量控制非常關(guān)鍵，將芯片恰到好處地貼在管殼上是考驗團隊實(shí)力的一道難題，首先需要軟件和機械匹配要到位，其次要對光模塊結構要有清晰的認識。

  除此之外，設備的維護也是生產(chǎn)企業(yè)一大難題，恩納基充分利用軟件優(yōu)勢，打造基遠程診斷維護系統，基于A(yíng)R技術(shù)利用手持穿戴終端遠程輔導客戶(hù)調試、維修設備，這也是降低客戶(hù)溝通成本的有效方式。

光模塊High-Precision Die Bonder

光模塊Die Sorter Semiconductor Equipment

  市面上很多設備供應商只是為光通訊客戶(hù)進(jìn)行定制開(kāi)發(fā)，而恩納基則專(zhuān)門(mén)針對光模塊廠(chǎng)商的生產(chǎn)需求，可以充分發(fā)揮“光、機、電、軟一體化”優(yōu)勢，為數據中心高速光模塊廠(chǎng)商提供高精度低成本的多功能芯片分選機器人和高精度芯片貼裝機器人，幫助客戶(hù)貼裝25G/40G/100G光模塊中的TIA/PD/LDD/DRIVE等芯片。作為一家年輕的創(chuàng )新企業(yè)，恩納基將在光通訊器件模塊領(lǐng)域深入發(fā)展，公司不久會(huì )在全國各地打造分中心，并計劃在美國和新加坡設立研發(fā)中心。

  性能是設備商維持競爭力的根本要素，恩納基也將不斷研發(fā)更高精度的智能半導體封裝設備，成為國際領(lǐng)先的高精度封裝設備提供商。