中興微電子獲大基金24億注資：百億估值瞄準行業(yè)前三

　　ICCSZ訊   11月23日消息，中興通訊發(fā)布公告稱(chēng)，為滿(mǎn)足業(yè)務(wù)發(fā)展需要，中興通訊控股子公司中興微電子擬增資擴股，引進(jìn)戰略投資者國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡(jiǎn)稱(chēng)大基金)。

　　據悉，大基金擬以現金人民幣24億元，對中興微電子進(jìn)行增資，增資完成后大基金將持有中興微電子24%股權，中興仍將持有68.4%股權是大股東，深圳市賽佳訊投資發(fā)展企業(yè)將持有7.6%股權。

　　從大基金的注資及股權占比來(lái)看，中興微電子的市值在100億元。其實(shí)，這個(gè)價(jià)格并不高。去年，中興微電子就實(shí)現營(yíng)收30.64億，凈利潤4.54億。今年前三季度，中興微電子營(yíng)收繼續快速增長(cháng)，營(yíng)收已超過(guò)去年全年。

　　從去年起，中興微電子正式開(kāi)始從中興內部走向前臺，不僅為中興自己提供自研芯片支持，還將對外出售芯片產(chǎn)品，設計解決方案，提供ASIC服務(wù)。彼時(shí)，中興微電子便為自己定下了三年內進(jìn)入國內行業(yè)TOP3的目標。目前，中興微電子可提供近百種集成電路綜合解決方案，產(chǎn)品覆蓋通訊網(wǎng)絡(luò )、個(gè)人應用、智能家庭和行業(yè)應用等“云管端”全部領(lǐng)域，主流發(fā)貨產(chǎn)品工藝為28nm，核心芯片研發(fā)已突破16/14nm先進(jìn)制程。

　　18年積累

　　提起中興微電子，可能知道的人并不多，這主要是由于此前，中興微電子一直是以供應中興通訊需求為主，并不對外銷(xiāo)售。

　　事實(shí)上，中興微電子是全球少數幾家具備全面解決方案的廠(chǎng)商之一，具備雄厚的研發(fā)實(shí)力。

　　其實(shí)，深圳市中興微電子技術(shù)有限公司于2003年注冊成立，是中興通訊全資子公司，其前身是中興通訊于1996年成立的IC設計部。截至目前，中興微電子共申請IC專(zhuān)利1435件。國內專(zhuān)利1055件、國際專(zhuān)利380件。同時(shí)，多款芯片分別獲得深圳市科技進(jìn)步獎、廣東省科技進(jìn)步獎、深圳市科技創(chuàng )新獎等獎項。

　　在高端路由器領(lǐng)域，中興通訊實(shí)現了軟件和核心芯片全面自主研發(fā)，成為全球范圍內少數可提供全面解決方案的廠(chǎng)商之一，改變了國產(chǎn)設備受制于人的局面。

　　在有線(xiàn)IC方面，中興微電子已經(jīng)成功推出有分組交換套片、網(wǎng)絡(luò )搜索引擎、網(wǎng)絡(luò )處理器、以太網(wǎng)交換、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT處理器、終端ONU/MDU等40多顆芯片，目前正在積極推進(jìn)產(chǎn)品系列化和產(chǎn)業(yè)化。制程工藝上，有線(xiàn)IC的芯片設計已全面采用28納米工藝，邏輯規模最大已突破10億門(mén)。

　　在無(wú)線(xiàn)IC方面，中興微電子在GSM/UMTS/TD-SCDMA/TD-LTE/LTE FDD的多模和單模，宏站和一體化基站的基帶、中頻方面都推出了最新的高集成度的單芯片方案，為客戶(hù)提供最具競爭力和用戶(hù)體驗的芯片產(chǎn)品。其正在研發(fā)的下一代無(wú)線(xiàn)芯片將采用16/14nm工藝，集成15個(gè)以上的最先進(jìn)的處理器核，芯片規模預計將突破8億門(mén)。

　　移動(dòng)終端芯片可謂是IC設計的關(guān)鍵所在，中興微電子在此領(lǐng)域也是投入重金，據介紹，中興微電子目前可以提供2G/3G/4G多模多頻終端整體解決方案，提供基帶處理器、射頻、應用處理器、電源芯片等產(chǎn)品。在今年的天機Axon mini發(fā)布會(huì )上，中興就已經(jīng)確認，自研處理器迅龍芯將是一款LTE-A芯片，預計最快明年會(huì )應用到中興的主打機型中。

　　走向前臺

　　除了將自己的芯片對外銷(xiāo)售外，中興微電子還對外開(kāi)放了ASIC設計服務(wù)能力，來(lái)幫助有市場(chǎng)和產(chǎn)品能力，但在芯片設計領(lǐng)域技術(shù)薄弱的企業(yè)，設計生產(chǎn)定制化、個(gè)性化芯片，從而助力大眾創(chuàng )新，萬(wàn)眾創(chuàng )業(yè)。

　　隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)+、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等興起，越來(lái)越多的企業(yè)投身到技術(shù)創(chuàng )新、模式創(chuàng )新當中。但通用標準芯片并不能滿(mǎn)足用戶(hù)個(gè)性化和差異化的需求，若想獲得市場(chǎng)認可，企業(yè)就需要推出符合用戶(hù)需求的產(chǎn)品。但橫在眾多有著(zhù)好創(chuàng )意的企業(yè)面前的難題便是自己沒(méi)有ASIC設計能力。

　　為此，中興微電子將自己的ASIC設計服務(wù)能力開(kāi)放出來(lái)，幫助其他企業(yè)實(shí)現創(chuàng )意，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。這也讓越來(lái)越多的智能硬件設備商開(kāi)始嘗試研發(fā)適合于自己業(yè)務(wù)的芯片，通過(guò)整合中興微電子強大的ASIC設計服務(wù)能力和客戶(hù)自身洞悉市場(chǎng)的產(chǎn)品規格定義能力，智能硬件設備商可以定制出更加貼近市場(chǎng)需求的芯片，最終實(shí)現產(chǎn)品的成功。

　　目前，中興微電子為客戶(hù)開(kāi)放從前端設計，物理電路設計，到封裝設計測試等所有環(huán)節的設計服務(wù)。中興微電子ASIC設計服務(wù)提供四種服務(wù)模式：芯片規格交接、代碼交接、網(wǎng)表交接及封裝規格交接。中興微電子能夠根據客戶(hù)的具體需求提供靈活的合作模式供客戶(hù)選擇，為客戶(hù)打造貼身的、定制化的、全方位的ASIC服務(wù)。