Avicena獲$2500萬(wàn)A輪融資 開(kāi)發(fā)基于microLED的大容量光學(xué)互連

  ICC訊（編譯：Nina）本周二(2022年8月2日)，基于microLED的芯片對芯片互連領(lǐng)域的領(lǐng)導者AvicenaTech Corp.(“Avicena”)宣布，該公司已從Samsung Catalyst Fund、Cerberus Capital Management、Clear Ventures和Micron Ventures那里獲得了2500萬(wàn)美元的A輪融資，以共同推動(dòng)基于Avicena突破性光子I/O解決方案的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

  三星電子執行副總裁兼三星半導體創(chuàng )新中心負責人Marco Chisari說(shuō)：“我們相信Avicena技術(shù)可以在解鎖計算到內存芯片到芯片的高速互連方面帶來(lái)變革。這種技術(shù)對于支持未來(lái)的分解架構和分布式高性能計算(HPC)系統至關(guān)重要?！?

  Micron Ventures高級總監Gayathri Radhakrishnan表示：“Avicena的差異化互連技術(shù)有望實(shí)現下一代高性能處理器和內存集群?！?

  Cerberus Capital Management高級董事總經(jīng)理兼前谷歌基礎設施和云計算硅負責人Amir Salek說(shuō)：“我們很高興能參加Avicena的這一輪融資。Avicena擁有高度差異化的技術(shù)，可解決現代計算機體系結構中的主要挑戰之一。Avicena提供的技術(shù)滿(mǎn)足了擴展未來(lái) HPC和云計算網(wǎng)絡(luò )的需求，并涵蓋了傳統數據中心和5G蜂窩網(wǎng)絡(luò )中的應用?！?

  Avicena的LightBundleTM I/O 解決方案消除了由功耗、延遲、傳輸距離和帶寬密度引發(fā)的銅鏈路的現有瓶頸，從而顯著(zhù)提高了現有系統性能。這為人工智能 (AI)、機器學(xué)習 (ML)、云計算、下一代蜂窩無(wú)線(xiàn)電、遙感和航空航天應用提供了新的、性能顯著(zhù)提高的架構。這為人工智能(AI)、機器學(xué)習(ML)、云計算、下一代蜂窩無(wú)線(xiàn)電、遙感和航空航天應用提供了新的、性能顯著(zhù)提高的架構。

  Avicena突破性的LightBundleTM技術(shù)基于GaN微發(fā)射器陣列，利用microLED顯示生態(tài)系統，可以集成到任何高性能CMOS IC上。Avicena利用顯示行業(yè)的最新技術(shù)來(lái)實(shí)現高度優(yōu)化的microLED 陣列的大批量、低成本生產(chǎn)。

  Avicena創(chuàng )始人兼首席執行官Bardia Pezeshki表示：“我們很高興與一群杰出的現有和新投資者完成A輪融資。我們將利用新資金來(lái)擴大我們的團隊規模，并為我們不斷壯大的合作伙伴和客戶(hù)家族打造初始產(chǎn)品?！?

  Avicena是一家位于美國加州Mountain View的私營(yíng)公司，致力于開(kāi)發(fā)基于microLED的超低能量光鏈路。這些互連為中等距離提供一流的帶寬密度和能源效率。其應用包括HPC、AI/ML和內存分解中的芯片到芯片互連，以及傳感器、5G無(wú)線(xiàn)和航空航天中的下一代鏈路。Avicena的技術(shù)是新網(wǎng)絡(luò )和計算架構發(fā)展的關(guān)鍵組成部分，它將減少對我們星球的能源影響。

  原文鏈接：Press Release - Avicena - https://avicena.tech/press-release_08-02-2022/