SIA：預計半導體需求到 2023 年下半年才會(huì )反彈

  ICC訊  美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)最新報告提到，2022 年是半導體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續面臨重大挑戰，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著(zhù)稱(chēng)，預計市場(chǎng)周期至 2023 年下半年需求才會(huì )反彈。

  據悉，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導體的重要性，2022 年對產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)將是非常成功和重要的一年，因為相較過(guò)往半導體對對世界有更大的影響。

  不過(guò)，SIA 稱(chēng)芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導體銷(xiāo)售增長(cháng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現下滑。

  以車(chē)用半導體為例，摩根士丹利指出，部分車(chē)用半導體如 MCU 與 CIS 供應商，包括瑞薩半導體、安森美半導體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單，顯示車(chē)用芯片不再缺貨。