博創(chuàng )科技擬募資8億：加速實(shí)現10G PON光模塊國產(chǎn)替代

  ICC訊 6月19日，據博創(chuàng )科技發(fā)布公告表示，公司擬向特定對象發(fā)行募集資金不超過(guò) 80000 萬(wàn)元，在扣除發(fā)行費用后用于年產(chǎn) 245 萬(wàn)只硅光收發(fā)模塊技改項目、年產(chǎn) 30 萬(wàn)只無(wú)線(xiàn)承載網(wǎng)數字光模塊項目和補充流動(dòng)資金。

  該公司專(zhuān)業(yè)從事光電子器件的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)，專(zhuān)注于集成光電子器件的規?；瘧?。公司主要產(chǎn)品均應用于光纖通信網(wǎng)絡(luò )，所處細分行業(yè)為光電子器件行業(yè)，處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游。

  近年來(lái)，運營(yíng)商競爭日趨激烈，圍繞寬帶用戶(hù)進(jìn)行固網(wǎng)與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )融合套餐的設計是三大運營(yíng)商提升自己市場(chǎng)競爭能力的重要途徑，光纖寬帶仍將是運營(yíng)商的建設重點(diǎn)，千兆光纖寬帶接入將成為未來(lái)三年的主流。

  自 2018 年起，全球運營(yíng)商部署10G PON規模增長(cháng)，預計未來(lái)五年全球 10G PON 部署將持續增長(cháng)。與此同時(shí)，我國10G及以上速率的光芯片和電芯片國產(chǎn)化率仍處于較低水平，在國產(chǎn)替代的大背景下，公司的10G PON光模塊將有較大的市場(chǎng)空間。

  數據中心市場(chǎng)是目前光模塊的一大核心應用領(lǐng)域，數據中心內部設備需要使用大量光模塊進(jìn)行內部互聯(lián)或與外部設備連接。短期來(lái)看，由于疫情影響和春節效應，數據流量快速增長(cháng)，游戲視頻、遠程辦公、在線(xiàn)教育等需求快速攀升，對數據中心擴容和算力提升提出了更高要求;長(cháng)期來(lái)看，持續的流量增長(cháng)使得用戶(hù)對數據計算、存儲、傳輸和安全保障的能力的要求越來(lái)越高，行業(yè)對于服務(wù)器、交換機/路由器、光模塊等設備的資本投入將持續增加。

  另一方面，5G 商用步伐正在加快，參考 4G 的建設周期規律，預計 5G 基站建設高峰將在 2020-2022 年出現。據 Heavy Reading 預測，未來(lái)五年全球電信運營(yíng)商在 5G 網(wǎng)絡(luò )投資將超過(guò) 2000 億美元。光模塊是 5G 網(wǎng)絡(luò )物理層的基礎構成單元，廣泛應用于無(wú)線(xiàn)及傳輸設備。網(wǎng)絡(luò )流量的快速提升不斷推動(dòng)電信網(wǎng)絡(luò )面提速升級，對高速光模塊的需求十分迫切。電信光模塊相比于數據中心光模塊，對工作溫度范圍和氣密性等要求更高、工作年限要求更長(cháng)，開(kāi)發(fā)難度更大，因而產(chǎn)品價(jià)值水平總體更高。

  據其強調，隨著(zhù)數據中心市場(chǎng)的持續擴容，以及 5G 網(wǎng)絡(luò )的大面積部署，公司的光模塊業(yè)務(wù)將迎來(lái)巨大的發(fā)展機遇。 公司堅持走光電結合和器件模塊化、集成化、小型化的道路，力爭成為基于平面波導(PLC)和硅光子等技術(shù)的光電子器件產(chǎn)品制造和推廣應用的領(lǐng)導者。

  目前，硅光子技術(shù)仍在發(fā)展階段，公司作為有源器件領(lǐng)域的新進(jìn)入者，有必要通過(guò)新技術(shù)路線(xiàn)趕超業(yè)內領(lǐng)先企業(yè)。本次向特定對象發(fā)行募集資金將用于硅光收發(fā)模塊技改等項目，將有助于公司把握硅光子技術(shù)快速發(fā)展這一機遇，擴大產(chǎn)品產(chǎn)能，對已開(kāi)發(fā)成功的數據通信 100G、400G 硅光收發(fā)模塊、無(wú)線(xiàn)承載網(wǎng) 25G 硅光收發(fā)模塊等產(chǎn)品進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化，搶占市場(chǎng)份額。