SIA：9月份全球半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)1.9% 同比下降4.5%

  ICC訊  11月2日消息，據外媒報道，當地時(shí)間周三，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)宣布，2023年9月份，全球半導體銷(xiāo)售額環(huán)比增長(cháng)1.9%，同比下降4.5%。

  SIA CEO兼總裁John Neuffer表示：“9月份，全球半導體銷(xiāo)售額連續第7個(gè)月環(huán)比增長(cháng)，這鞏固了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢頭。半導體需求的長(cháng)期前景依然強勁，芯片將支持全球賴(lài)以生存的無(wú)數產(chǎn)品，并將催生出未來(lái)變革性的新技術(shù)?！?

  從地區來(lái)看，亞太/所有其他地區(3.4%)、歐洲(3%)、美洲(2.4%)和中國(0.5%)的月度銷(xiāo)售額均有所增長(cháng)，但日本出現0.2%的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲的半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了6.7%，但美洲(-2.0%)、日本(-3.6%)、亞太/所有其他地區(-5.6%)、中國(-9.4%)的銷(xiāo)售額均出現同比下滑。

  2023年第三季度，全球半導體銷(xiāo)售總額為1347億美元，與2023年第二季度相比，環(huán)比增長(cháng)6.3%，與2022年第三季度相比，同比下降4.5%。