華工科技：自主研發(fā)的400G硅光模塊已批量出貨 800G在國內市場(chǎng)小批量

  ICC訊 近日有投資者在互動(dòng)平臺向華工科技提問(wèn)：公司表示400G光模塊在國內外批量出貨，請問(wèn)出貨的有硅光光模塊嗎？

  華工科技回答：硅光技術(shù)正逐漸成為高速光模塊主流技術(shù)方向，是未來(lái)在高數據速率、低成本的需求驅動(dòng)下成為最有市場(chǎng)競爭力的解決方案之一，硅光技術(shù)具有低成本、更高集成度更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優(yōu)勢，公司自主自研的400G硅光光模塊已批量出貨。

  提問(wèn)：公司表示今年3季度公司將獲得北美頭部公司800GLPO和硅光光模塊的訂單，現在接了多少訂單？其產(chǎn)能是多少？

  華工科技回答：在北美頭部客戶(hù)方面，公司的產(chǎn)品方案正在加速推進(jìn)測試進(jìn)程，測試進(jìn)展順利，同時(shí)也在積極準備新產(chǎn)品的送樣測試，400G產(chǎn)品已于國內外市場(chǎng)批量出貨，800G產(chǎn)品已于國內市場(chǎng)小批量出貨。

  硅光子集成度不斷提升，集成數量不斷增加，應用領(lǐng)域也不斷拓展。數通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向，多用于高速數據中心互聯(lián)和機器學(xué)習光模塊，數通光模塊的應用占硅光芯片市場(chǎng)應用的93%。相較傳統分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢，國內廠(chǎng)商正積極布局硅光模塊。

  硅光集成度不斷提高，應用領(lǐng)域也在擴大：硅光技術(shù)是以硅和硅基襯底材料作為光學(xué)介質(zhì)，通過(guò)CMOS集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件，以實(shí)現其在光通信、光傳感、光計算等領(lǐng)域中的實(shí)際應用。硅光子集成度不斷提升，集成數量不斷增加，應用領(lǐng)域也不斷拓展。

  數通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向：2022年-2028年硅光芯片市場(chǎng)復合年均增長(cháng)率為44%，推動(dòng)這一增長(cháng)的主要因素是用于高速數據中心互聯(lián)和機器學(xué)習光模塊，數通光模塊的應用占硅光芯片市場(chǎng)應用的93%。硅光技術(shù)既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。

  硅光相比傳統模塊具備優(yōu)勢，未來(lái)高速增長(cháng)：相較傳統分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優(yōu)勢。QYResearch調研團隊預計2029年全球硅光模塊市場(chǎng)規模將達到57.1億美元，未來(lái)幾年復合增長(cháng)率35.2%。