新基建5G先發(fā)力 華為中興基站芯片封測訂單花落誰(shuí)家？

  ICC訊 2020年作為5G建設的關(guān)鍵之年，在加快“新基建”的政策指導下，中國三大運營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò )建設明顯提速，華為、中興等國內外通訊設備廠(chǎng)商也在加快生產(chǎn)5G基站。

  作為5G基站中的核心，華為和中興在5G基站芯片方面的進(jìn)展一直受到廣泛關(guān)注。集微網(wǎng)從供應鏈中獲悉，華為和中興正有意地將供應鏈遷往大陸，目前5G基站芯片已經(jīng)在大陸開(kāi)始封測，不過(guò)尚處于工程批階段，真正的批量生產(chǎn)應該在第三季度?，F階段來(lái)看，幾家大型封測廠(chǎng)商正在積極搶占訂單，相對而言，日月光在訂單占比方面會(huì )有優(yōu)勢。

  5G建設加速，華為、中興拿下主要份額

  今年3 月，中國信息通信研究院副院長(cháng)王志勤發(fā)表了題為《加快5G網(wǎng)絡(luò )建設 點(diǎn)燃數字化轉型新引擎》的署名文章。在文中，王志勤透露，截至今年2月初，三大運營(yíng)商共在全國開(kāi)通5G基站約15.6萬(wàn)個(gè)。

  王志勤稱(chēng)，今年是5G網(wǎng)絡(luò )建設關(guān)鍵期，預計到年底全國范圍內將累計開(kāi)通5G基站超過(guò)55萬(wàn)個(gè)，實(shí)現地級市室外連續覆蓋、縣城及鄉鎮有重點(diǎn)覆蓋、重點(diǎn)場(chǎng)景室內覆蓋。

  此外，三大運營(yíng)商也在年初公布了全年5G基站建設計劃，其中中國移動(dòng)全年計劃新增25萬(wàn)個(gè)5G基站，總基站數將達到30萬(wàn)個(gè)；中國電信、中國聯(lián)通全年計劃新建超25萬(wàn)個(gè)5G基站。

  為完成5G基站大規模建設的目標，三大運營(yíng)商早已經(jīng)開(kāi)啟招標工作，而華為和中興作為國內杰出的通訊設備廠(chǎng)商當仁不讓得獲得了較大份額的采購訂單。

  以中國移動(dòng)為例，近期中國移動(dòng)公布了2020年5G二期無(wú)線(xiàn)網(wǎng)主設備集中采購的中標候選人，包含廣東、浙江、江蘇、山東以及河南等28個(gè)省。

  在本次招標中，華為獲取最大份額比例高達57.25%（13.30萬(wàn)站，中標28個(gè)省，涉資214.1億元），中興通訊獲取第二份額比例高達28.68%（6.67萬(wàn)站，中標27個(gè)省，涉資107.3億元），愛(ài)立信為11.45%（2.66萬(wàn)站，共中標17個(gè)?。?，中國信科為2.62%（0.61萬(wàn)站，中標8個(gè)?。?。

  在巨額的采購訂單下，華為、中興也開(kāi)始為其5G基站的更大規模出貨做準備，其中，首先要解決的就是芯片的大規模生產(chǎn)問(wèn)題。

  華為中興基站芯片封測訂單花落誰(shuí)家？

  據了解，華為海思和中興的5G基站芯片采用的是臺積電7nm工藝制程，兩者早在2019年就完成了設計并規模量產(chǎn)，已在全球5G規模部署中實(shí)現商用，下一代5nm芯片正在導入。

  不過(guò)，作為最新的芯片工藝技術(shù)，臺積電的7nm產(chǎn)能長(cháng)期處于滿(mǎn)載狀態(tài)，幾乎盡數被蘋(píng)果、華為海思、AMD、英偉達、MTK等幾大客戶(hù)收入囊中，一向是供不應求。

  值得一提的是，在疫情的影響下，智能手機更新?lián)Q代的需求被抑制。早在今年2月份，業(yè)內就有消息稱(chēng)，華為海思在臺積電減少了7nm手機芯片的投片量，但是增加了基站、網(wǎng)通芯片的投片量，MTK也下修了第二季度的7nm投片量。華為海思和中興或許能就此爭取到臺積電更多的7nm產(chǎn)能。

  據臺媒報道，華為海思第一季對臺積電的投片維持高檔，第二季投片量只增不減，但因芯片出貨量大幅提高，與去年同期相較增加逾5成，5G相關(guān)測試產(chǎn)能出現明顯吃緊。

  供應鏈人士也指出，華為海思以更好的測試代工價(jià)格來(lái)鼓勵供應鏈擴產(chǎn)，并以合約的方式包下新增測試產(chǎn)能。

  據了解，為爭取華為海思龐大的5G芯片測試訂單，硅格2019下半年在蘇州投資建立測試生產(chǎn)線(xiàn)，預計今年第一季就可量產(chǎn)，目前已經(jīng)加入了供應鏈。日月光旗下矽品也已經(jīng)增加了在蘇州、泉州等地的測試產(chǎn)能，京元電則是兩岸據點(diǎn)同步擴產(chǎn)。

  顯然，華為海思和中興正有意地將供應鏈遷往大陸，與此同時(shí)，華為海思和中興也開(kāi)始釋放訂單給大陸的封測廠(chǎng)商。

  業(yè)內人士對集微網(wǎng)表示，目前華為海思和中興的5G基站芯片已經(jīng)在大陸開(kāi)始封測，不過(guò)大陸封測廠(chǎng)商的訂單尚處于工程批階段，在封裝廠(chǎng)封裝完成后，產(chǎn)品直接運回，由華為海思或中興內部自行做測試工作，管控測試數據，而真正的批量生產(chǎn)應該要到第三季度?，F階段來(lái)看，幾家大型封測廠(chǎng)商正在積極搶占訂單。

  業(yè)內人士進(jìn)一步表示，5G基站芯片主要用BGA封裝技術(shù)，封裝速度、性能、穩定性等技術(shù)問(wèn)題決定了各家能獲得多少訂單，但從目前來(lái)看，日月光在訂單占比方面會(huì )有優(yōu)勢。

  對于封測供應鏈而言，在消費電子、汽車(chē)電子等市場(chǎng)均不景氣的情況下，能否獲得更多的華為以及中興的5G基站芯片封測訂單，基本就決定了其今年的營(yíng)業(yè)情況。從華為海思以及中興的角度來(lái)看，大陸封測廠(chǎng)商的加入也保證了其在大規模出貨階段不受封測產(chǎn)能制約，更重要的是供應鏈的安全性得到了更多一層的保障。（校對/GY）