2020 CIOE | 敏芯半導體攜最新產(chǎn)品成功亮相

  ICC訊 2020年9月9日至11日，為期三天的第22屆中國國際光電博覽會(huì )(CIOE)在深圳國際會(huì )展中心盛大舉辦，此次極具規模和影響力的展會(huì )覆蓋了光通信、電子、國防、能源、醫療等產(chǎn)業(yè)鏈版塊，集中展示了各領(lǐng)域最新研發(fā)技術(shù)和解決方案。

  敏芯半導體攜應用于5G前傳的25G CWDM6 / MWDM / LWDM12 DFB chip、應用于數據中心的25G CWDM4 / LAN WDM4 DFB chip以及單路50G Baud PD chip、應用于城域網(wǎng)40/80公里的帶制冷封裝10G TDM EML TO-can產(chǎn)品，在8號展館8D31展臺亮相，吸引了包括行業(yè)客戶(hù)、投資機構、媒體等大量觀(guān)眾來(lái)訪(fǎng)交流。展出期間，我們接待客戶(hù)逾千名，通過(guò)深入溝通洽談，達成一系列有效合作意向。

  光博會(huì )開(kāi)展前期，公司聯(lián)合創(chuàng )始人王任凡應邀參加由訊石舉辦的第19屆光通信市場(chǎng)暨技術(shù)研討會(huì )(IFOC)，并發(fā)表了主題為《5G基站的光芯片解決方案》的演講，5G及數據中心市場(chǎng)在2020年上半年的爆發(fā)使10G及25G DFB、25G PD等高速芯片呈現出供不應求的態(tài)勢，針對25G DFB、25G APD、100G EML以及100G PIN PD等芯片的廣闊市場(chǎng)，王總介紹了敏芯半導體公司的最新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)展以及芯片可靠性情況，演講獲得現場(chǎng)嘉賓的熱情反響和廣泛認同。

  王總在IFOC發(fā)表演講

  展會(huì )期間，光博會(huì )主辦方媒體采訪(fǎng)了敏芯半導體董事長(cháng)張華，張總對公司的產(chǎn)品布局與市場(chǎng)應用進(jìn)行了詳細介紹。目前，敏芯半導體已實(shí)現高中低速系列光芯片產(chǎn)品全覆蓋，并率先發(fā)布支持25G CWDM/LWDM/ MWDM 5G前傳解決方案的DFB激光器系列芯片,旨在加速芯片國產(chǎn)替代，賦能中國新基建。

  張總接受光博會(huì )媒體采訪(fǎng)

  同期舉辦的中國國際光電高峰論壇研討會(huì )上，敏芯半導體市場(chǎng)總監曾劍春受邀參加了新一代光電子器件、芯片及光電集成技術(shù)創(chuàng )新論壇，并作了主題為《高速DFB激光器及其可靠性》的專(zhuān)題報告。報告圍繞DFB激光器常見(jiàn)的有源區暗線(xiàn)缺陷、腔面損傷退化、電極退化等不同失效機理，提出了多種方案全面提升芯片可靠性。敏芯半導體始終高度重視產(chǎn)品的可靠性，致力于為行業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的光芯片及其封裝類(lèi)產(chǎn)品。

  曾總在CIOE專(zhuān)題研討會(huì )上作報告

  第22屆中國國際光電博覽會(huì )圓滿(mǎn)落幕，

  總結過(guò)去，我們有所突破、有所成就，

  展望未來(lái)，我們將擁抱機遇、迎接挑戰!