瑞銀：中國半導體設備需求顯著(zhù)上升

  ICC訊  瑞銀（UBS）的一項行業(yè)分析指出，中國半導體設備需求顯著(zhù)上升。瑞銀證券分析師俞佳表示，市場(chǎng)原先認為中國半導體制造設備在2023-2025年僅支出持平的預期過(guò)于保守。

  瑞銀預計2024~2025年，中國國內半導體制造設備需求將從2023年的207億美元，進(jìn)一步增長(cháng)至230~260億美元，再創(chuàng )歷史新高。這主要得益于資本支出最多的國內晶圓廠(chǎng)，以及其它成熟制程產(chǎn)能的穩步擴張。

  瑞銀預計2023、2024、2025年國內半導體制造設備支出將分別達到112億美元、115億美元以及133億美元，三年將上升20%。

  此外，瑞銀預計中國國產(chǎn)設備的市占率有望在3年內接近翻倍。目前中國供應商已縮小技術(shù)差距，未來(lái)1~2年在刻蝕、沉積、清洗等領(lǐng)域的市占率有望繼續提升，更有望在關(guān)鍵制程及應用取得進(jìn)展或突破。

  預計2022~2025年瑞銀統計所覆蓋的中國半導體設備公司，收入平均年化增長(cháng)率將達到39%，此外到2025年在中國晶圓廠(chǎng)的占有率將從2022年的10%擴大至19%。