5G射頻芯片銷(xiāo)量暴跌 行業(yè)未來(lái)引擔憂(yōu)

  ICC訊  對于芯片設計商而言，無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（RAN）領(lǐng)域近來(lái)似乎是半導體市場(chǎng)中尤為黯淡的角落。去年年底的一次電話(huà)會(huì )議上，ADI首席執行官Vincent Roche的發(fā)言精準概括了行業(yè)現狀：“我們在無(wú)線(xiàn)領(lǐng)域未見(jiàn)起色，2024年可能是該業(yè)務(wù)的低谷期，未來(lái)將取決于運營(yíng)商對5G的資本支出?！?

  總部位于馬薩諸塞州的ADI是無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )設備芯片供應商之一。RAN芯片的討論通常集中在計算或基帶領(lǐng)域，傳統上由愛(ài)立信、華為等廠(chǎng)商設計的專(zhuān)用集成電路（ASIC）主導。隨著(zhù)虛擬化技術(shù)逐步滲透RAN，這些ASIC正被英偉達、英特爾等巨頭的通用芯片替代。但ADI的專(zhuān)長(cháng)在于射頻芯片，為實(shí)際無(wú)線(xiàn)電單元提供半導體解決方案。

  在尖端5G網(wǎng)絡(luò )中，射頻單元集成了多種芯片：收發(fā)器、模數轉換器、數字前端（DFE）處理器以及波束成形芯片。此外還有用于信號放大的功率放大器，部分功能可能被整合至同一集成電路。ADI的產(chǎn)品包括愛(ài)立信、三星等設備商采用的收發(fā)器和數據轉換器，但這一業(yè)務(wù)正在萎縮。

  收入銳減

  ADI“通信市場(chǎng)”（涵蓋無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)）收入去年暴跌三分之一至10.8億美元，較2022財年的19億美元大幅下滑，占公司總營(yíng)收比例從15%降至11%。這一頹勢反映了電信運營(yíng)商對5G投資的疲軟。研究機構Omdia數據顯示，2023年RAN市場(chǎng)規模從2022年的450億美元縮水至350億美元，導致愛(ài)立信、諾基亞和三星紛紛裁員重組。

  ADI的困境不僅限于通信領(lǐng)域。2024年公司總營(yíng)收下降23%至94億美元，凈利潤腰斬至16億美元。盡管Omdia預測RAN市場(chǎng)已觸底，但ADI首席財務(wù)官Richard Puccio在季度財報會(huì )上坦言：“無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)需求仍面臨挑戰?！逼渫ㄐ攀袌?chǎng)收入同比再降4%，至2.9億美元。

  競爭對手德州儀器同樣舉步維艱。過(guò)去兩年其年銷(xiāo)售額減少44億美元（降幅22%），2024年通信設備收入僅占總營(yíng)收的4%（6.25億美元），較2022年的14億美元（占比7%）急劇下滑。CEO Haviv Ilan雖表示“通信業(yè)務(wù)或已見(jiàn)底”，但Omdia認為短期內難有起色。

  少數逆勢者

  并非所有企業(yè)都如ADI和TI般慘淡。受益于A(yíng)I數據中心芯片需求，博通2024財年營(yíng)收增長(cháng)44%至516億美元。其最大5G客戶(hù)諾基亞在射頻單元中采用博通的DFE芯片，但博通未在財報中披露細分數據。

  值得注意的是，諾基亞移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)因失去AT&T大單導致2024年收入驟降21%至77億美元。由于A(yíng)T&T轉用愛(ài)立信設備（未采用博通RAN芯片），博通作為射頻芯片供應商難免受到波及。

  研發(fā)投入縮減

  市場(chǎng)萎縮使RAN領(lǐng)域對ADI、博通和TI的吸引力大減。這些企業(yè)在該市場(chǎng)的收入占比持續降低，削弱了其對下一代RAN芯片研發(fā)的投入意愿。ADI的年度研發(fā)預算近兩年已縮減13%，2024年不足15億美元。

  一位匿名芯片公司高管透露：“設備商需要新一代芯片，但收發(fā)器供應商已無(wú)積極性?！边@種供需失衡可能威脅未來(lái)供應鏈安全。

  單一供應風(fēng)險

  目前主流RAN設備商屈指可數。華為在歐美市場(chǎng)受挫，中興通訊同樣面臨限制；美國廠(chǎng)商Mavenir的困境證明Open RAN運動(dòng)未能培育有效競爭。高通是少數亮點(diǎn)，這家年營(yíng)收390億美元的智能手機芯片巨頭正開(kāi)發(fā)5G射頻所需的收發(fā)器、DFE及波束成形芯片。

  愛(ài)立信在營(yíng)收壓力下仍堅持增加研發(fā)投入，2024年研發(fā)支出達565億瑞典克朗（56億美元），其內部芯片部門(mén)Ericsson Silicon將ASIC列為核心領(lǐng)域。但年報也警示了對少數供應商的依賴(lài)風(fēng)險：“關(guān)鍵ASIC和FPGA組件依賴(lài)單一或極少數供應商，若供應鏈受宏觀(guān)經(jīng)濟沖擊，可能影響產(chǎn)品生產(chǎn)?！?

  分析師Earl Lum指出，愛(ài)立信在MWC展會(huì )上疑似推出集成數據轉換功能的3納米DFE芯片，類(lèi)似AMD的射頻系統級芯片（RFSoC）。若屬實(shí)，ADI或面臨重大威脅。愛(ài)立信對此回應稱(chēng)：“Ericsson Silicon是提升網(wǎng)絡(luò )性能與可持續性的關(guān)鍵，同時(shí)我們仍與半導體生態(tài)保持合作?！?

  關(guān)稅陰影

  美國對華加征的關(guān)稅政策加劇了行業(yè)焦慮。盡管Verizon CEO Hans Vestberg淡化關(guān)稅對光纖投資的影響，但他承認無(wú)線(xiàn)設備“依賴(lài)進(jìn)口”。Verizon的RAN供應商正是愛(ài)立信和三星。

  在RAN計算側，銷(xiāo)量下滑促使業(yè)界關(guān)注虛擬化技術(shù)。若通用芯片能替代專(zhuān)用RAN芯片，運營(yíng)商將減少對特定供應商的依賴(lài)。有業(yè)內人士認為，射頻芯片技術(shù)或可借鑒其他領(lǐng)域的模擬芯片進(jìn)展，但行業(yè)更期待5G市場(chǎng)整體復蘇。

  作者：Iain Morris，Light Reading國際版編輯

  原文：https://www.lightreading.com/5g/tumbling-sales-of-5g-radio-chips-stoke-fear-for-industry-s-future