ICC訊 臺積電董事長(cháng)劉德音(Mark Liu)證實(shí),該公司正在考慮在歐洲建起其首座半導體工廠(chǎng),隨著(zhù)推動(dòng)全球芯片產(chǎn)量增長(cháng)的勢頭越來(lái)越大。
據彭博社報道,劉德音在臺積電年度股東大會(huì )上對股東表示,它正處于評估在德國開(kāi)設晶圓廠(chǎng)是否可行的初步階段。
任何決定“都將取決于我們客戶(hù)的需求”,他說(shuō)。
在進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)的計劃之前,該公司已經(jīng)在美國擴大了業(yè)務(wù)。2020年,其董事會(huì )批準在美國設立一家資本為35億美元的子公司。
子公司將設在亞利桑那州,在同一地點(diǎn)該公司計劃建設一座價(jià)值120億美元的半導體工廠(chǎng),定于2024年投入運營(yíng)。
臺積電此前將大部分生產(chǎn)集中在臺灣,但除了美國和德國,日經(jīng)亞洲報道稱(chēng)該公司還考慮在日本建廠(chǎng)。
彭博社指出,劉德音在對股東發(fā)表的評論中談到了這一點(diǎn),解釋說(shuō)在日本面臨著(zhù)不用的挑戰,建設和運營(yíng)工廠(chǎng)的成本比在臺灣“高得多”。
“我們正在直接與客戶(hù)討論縮小成本差距的方法?!彼f(shuō)。
臺積電的全球擴張,正值全球芯片短缺繼續影響眾多電子產(chǎn)品生產(chǎn)之際。
該公司是蘋(píng)果和高通的主要供應商,并在今年4月預測芯片短缺將持續到2022年。