在《芯片法案》推動(dòng)下，四家中國臺灣企業(yè)將在美國投資455億美元

  ICC訊  據報道，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)編制了一份從2020年春季《芯片法案》出臺到頒布后幾個(gè)月期間宣布的半導體相關(guān)投資項目清單，顯示已進(jìn)行的投資總額達2000億美元橫跨美國16個(gè)州，將直接增加4萬(wàn)個(gè)工作崗位。

  在宣布未來(lái)10年投資美國的40多家企業(yè)中，臺積電、環(huán)球晶、李長(cháng)榮化學(xué)工業(yè)(LCY Chemical)和長(cháng)春集團(Chang Chun Group)均來(lái)自中國臺灣。他們將在亞利桑那州和德克薩斯州投資455億美元，創(chuàng )造6200多個(gè)就業(yè)崗位。

  SIA還引用了2021年SIA-牛津經(jīng)濟研究院的一份報告，稱(chēng)半導體行業(yè)每雇傭一名美國工人，美國整體經(jīng)濟就會(huì )增加5.7個(gè)工作崗位。

  該報告發(fā)現，半導體行業(yè)在美國49個(gè)州直接雇傭了超過(guò) 27.7萬(wàn)名員工，從事高薪的研發(fā)、設計和制造工作，并支持了160萬(wàn)個(gè)額外的美國就業(yè)崗位。其還預計，由于新的半導體制造設施或晶圓廠(chǎng)將建成，一項 500億美元的聯(lián)邦投資計劃將在2021年至2026年期間，為美國平均每年創(chuàng )造18.5萬(wàn)個(gè)臨時(shí)工作崗位，并為美國經(jīng)濟增加246億美元。