珠海越芯半導體項目計劃今年7月具備投產(chǎn)條件

  ICC訊  據南方日報報道，珠海越芯半導體有限公司計劃今年7月具備投產(chǎn)條件。

  去年12月8日，珠海越芯半導體有限公司高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目奠基。今年1月28日，珠海越芯B1廠(chǎng)房舉行封頂儀式，50天實(shí)現了首棟廠(chǎng)房封頂。此外，該項目90天實(shí)現第二棟廠(chǎng)房封頂。

  該項目奠基時(shí)公開(kāi)消息顯示，主導項目的珠海越芯半導體有限公司為珠海越亞半導體股份有限公司全資子公司。珠海越芯項目包含兩大地塊，面積共計8.8萬(wàn)平方米，越亞35億增資項目正式落戶(hù)于此。項目將擴建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項目，進(jìn)一步擴大高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)規模，同時(shí)與越亞現有產(chǎn)品形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同。

  據悉，越芯項目達產(chǎn)后，珠海越亞的三個(gè)工廠(chǎng)將分別進(jìn)行專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)制造，補強中國半導體在載板封裝材料上的短板和弱勢，保持珠海越亞在無(wú)線(xiàn)射頻封裝載板市場(chǎng)上的全球第一、嵌埋封裝載板行業(yè)第一、FCBGA封裝載板全國第一的優(yōu)勢。