華為麒麟芯片，市占率創(chuàng )新低

  ICC訊   根據來(lái)自 Counterpoint Research 的最新報告，華為旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移動(dòng)芯片市場(chǎng)的份額已創(chuàng )下歷史新低。

  美國芯片組制造商——聯(lián)發(fā)科以 39% 的市場(chǎng)份額位居榜首。這家芯片組制造商利用其中低端芯片組的強大功能，幫助該公司在移動(dòng)應用處理器領(lǐng)域獲得了新的份額。

  與此同時(shí)，高通擁有 29% 的市場(chǎng)份額，并保持其在高端芯片組領(lǐng)域的地位。但另一方面，由于高端芯片組的銷(xiāo)售，高通在 2022 年第二季度的 AP 出貨收入中實(shí)現了 44% 的份額。

  iPhone 14 系列一直吹噓對高通的基帶芯片組支持，因為蘋(píng)果打算進(jìn)一步從該公司獲得新的網(wǎng)絡(luò )芯片組。

  海思以出貨麒麟芯片組而聞名，它們主要僅用于華為設備。隨著(zhù)美國新禁令的影響，該公司已被禁止通過(guò)臺積電 (TSMC) 獲得新的芯片組生產(chǎn)許可。

  該芯片組是通過(guò)臺積電生產(chǎn)的，采用 5nm 工藝的麒麟 9000。禁令發(fā)布后，華為囤積了麒麟 9000 芯片并在多款手機上使用，但芯片組庫存已經(jīng)告罄，這家中國科技制造商已經(jīng)開(kāi)始在所有智能手機版本中使用高通的處理器。

  因此，您可以預期，創(chuàng )紀錄的低點(diǎn)是華為過(guò)去發(fā)生的情況導致麒麟芯片組生產(chǎn)不利的結果。如上圖損失，他們的市占率僅為0.4%。