CPO嶄露頭角 誰(shuí)與爭鋒

  ICC訊 NV在GTC 2025發(fā)布會(huì )上的一則消息，讓全球光通信行業(yè)徹底沸騰——CPO(共封裝光學(xué))技術(shù)正式邁入規?；逃秒A段。據了解，博通的CPO也已接近量產(chǎn)。這個(gè)曾被貼上“未來(lái)概念”標簽的技術(shù)，如今用實(shí)打實(shí)的性能突破宣告：屬于CPO的時(shí)代真的來(lái)了！

  當CPO撕掉“期貨”標簽

  過(guò)去幾年，CPO就像行業(yè)里的“狼來(lái)了”故事——人人都說(shuō)它重要，但始終卡在實(shí)驗室和量產(chǎn)之間的斷層帶。直到NV亮出搭載CPO技術(shù)的下一代AI芯片組，微軟、谷歌等巨頭公布CPO數據中心部署計劃，業(yè)界才猛然驚醒：這次不再是技術(shù)演示，而是真刀真槍的商業(yè)化沖鋒。

  相比傳統可插拔方案，CPO的優(yōu)勢堪稱(chēng)“碾壓級”：功耗直降、延遲縮短、帶寬密度增加，更關(guān)鍵的是，它讓光引擎與計算芯片的“貼身共舞”成為可能。當光引擎與GPU的距離足夠短，信號完整度得到保障。預示著(zhù)，這已不是簡(jiǎn)單的技術(shù)迭代，而是底層架構的徹底重構。

  傳統玩家短板：PIC和EIC一體化設計困局

  面對CPO浪潮，傳統廠(chǎng)商焦慮可見(jiàn)。想要實(shí)現光電協(xié)同，必須跨過(guò)PIC設計和EIC設計，以及3D合封這些技術(shù)大山?，F實(shí)很殘酷：全球能玩轉EIC設計的企業(yè)屈指可數，目前僅有如NV、博通、馬維爾等少數企業(yè)。

  破局三難：傳統廠(chǎng)商面臨思考

  時(shí)間不多了，想要不掉隊，傳統企業(yè)至少要闖過(guò)三道關(guān)卡：

  1. 芯片聯(lián)盟之戰

  PIC與EIC聯(lián)合設計已是必選項。但頭部芯片企業(yè)更傾向“強強聯(lián)合”，非一線(xiàn)廠(chǎng)商拿什么打動(dòng)“技術(shù)寡頭”?沒(méi)有大體量訂單的加持，難于打動(dòng)人“芯”。

  2. Serdes接口的“黑匣子”

  想要定制substrate(封裝基板)，必須拿到芯片廠(chǎng)商的Serdes(串行解串器)接口協(xié)議及能力。這如同讓芯片企業(yè)交出“保險箱密碼”。

  3. 3D封裝的工藝天塹

  即便湊齊PIC和EIC，要把兩者像“樂(lè )高積木”一樣精準的進(jìn)行3D堆疊，仍需攻克鍵合、散熱、應力控制等工藝難題。

  寫(xiě)在最后：沒(méi)有永恒的護城河

  回望光通信史，每一次封裝革命都伴隨著(zhù)王座更迭。CPO帶來(lái)的不僅是技術(shù)顛覆，更是產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的重新分配——當光引擎被“封裝”進(jìn)計算芯片，模塊企業(yè)的核心競爭力必然從“封裝工藝”向“芯片協(xié)同”遷移。

  未來(lái)活得好的企業(yè)預計有兩類(lèi)——要么成為芯片巨頭的“手腳”，要么自己長(cháng)出“芯片大腦”。