光迅科技：100G EML預計明年上量 馬來(lái)西亞工廠(chǎng)最遲Q4投產(chǎn)

  ICC訊 光迅科技舉行2023上半年業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )，接待多家機構調研。2023年上半年營(yíng)業(yè)收入約28.15億元，同比減少20.54%;歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.39億元，同比減少23.19%;基本每股收益0.32元，同比減少30.43%。
      上半年度，收入受?chē)鴥刃枨笙陆捣啪徲绊?，國內降幅遠遠高于海外降幅。傳輸產(chǎn)品國內建設需求放緩，上半年在去庫存階段。數據和接入產(chǎn)品海外也在去庫存，但是接入產(chǎn)品市場(chǎng)份額我們在提升。亮點(diǎn)：Q2 對運營(yíng)商的銷(xiāo)售比 Q1 明顯改善，環(huán)比提升 22%;接入市場(chǎng)的份額有明顯的提升;從去年年底開(kāi)始做海外產(chǎn)能擴建，隨著(zhù)海外公司正常運轉，海外爭取訂單的能力將提升。

  上半年度毛利率同比下降 1.4pct，友商也都有下降。傳輸產(chǎn)品毛利率的下降除了客戶(hù)結構和產(chǎn)品結構的原因外，我們也在消化前期的庫存;數據和接入產(chǎn)品毛利率的下降一方面因為產(chǎn)品結構，另一方面因為國內競爭激烈，產(chǎn)品價(jià)格的降幅較大。

  費用端明顯下降，我們年初就判斷外部經(jīng)濟環(huán)境不好，公司內部做了組織框架調整，把資源集中到重點(diǎn)領(lǐng)域，減少不必要的開(kāi)支。財務(wù)費用是受匯兌損益影響，利潤同比下滑，營(yíng)業(yè)利潤 Q2 比 Q1 環(huán)比提升 81%，盈利能力在逐步恢復。上半年定增到位之后各項債務(wù)指標優(yōu)化，抗風(fēng)險能力提升。

  以下為本次投資者活動(dòng)主要問(wèn)答信息整理：

  問(wèn)題 1：各速率光模塊的拆分，希望對 800G 光模塊相關(guān)信息做進(jìn)一步分享。

  回復：我們的光模塊占比七成左右。今年 400G 和 800G 在研發(fā)和市場(chǎng)突破比較大，400G 批量交貨，800G 多模和單模的進(jìn)展都比較順利，送樣后陸續獲得了訂單。400G 在長(cháng)距進(jìn)展也比較順利，在相干領(lǐng)域取得了大的進(jìn)展，國內和國外都獲得了一些訂單。在OFC 上 1.6T 給出了 demo 版本。光模塊的芯片自研取得了順利的進(jìn)展。800G 產(chǎn)品國內國際都有送樣測試，訂單的具體客戶(hù)因保密性的要求不方便具體說(shuō)。

  問(wèn)題 2：AI 對公司業(yè)務(wù)的帶動(dòng)如何，如何把握 AI 的機會(huì )?

  回答：今年由于外部市場(chǎng)環(huán)境的變化，從三四月份開(kāi)始，因AI 的需求驅動(dòng)，對 400G、800G 都有很大的驅動(dòng)作用，國內以 400G為主，國外以 800G 為主。我們做好了快速響應需求的準備，在送樣測試認證和海外產(chǎn)能建設都做了很多工作，在馬來(lái)西亞建立了工廠(chǎng)，進(jìn)展比較順利，下半年比上半年需求會(huì )更旺盛一些。

  問(wèn)題 3：上半年毛利率下降的原因是什么?

  回答：上半年收入下降，對制造費用的分攤會(huì )有影響。如果訂單飽和，會(huì )拉低成本。上半年整體的競爭非常激烈，我們從年初開(kāi)始就對 400G、800G 的研發(fā)非常聚焦，希望未來(lái)整體結構會(huì )有所變化，高毛利的產(chǎn)品會(huì )逐步釋放，對于公司整體盈利能力和各項費用的分攤會(huì )有所體現。

  問(wèn)題 4：100G EML 和 vcsel 研發(fā)的進(jìn)展?

  回答：100G EML 上量預計在明年，芯片需要的周期相對還比較長(cháng)。vcsel 現在市場(chǎng)上就只有一家能供貨，100G vcsel 我們還在預研發(fā)階段。

  問(wèn)題 5：馬來(lái)西亞工廠(chǎng)的進(jìn)展如何?

  回答：馬來(lái)西亞公司去年年底注冊成立，上半年廠(chǎng)房裝修，預計在 Q3 底，最遲在 Q4 投產(chǎn)。去年馬來(lái)西亞公司成立后，已經(jīng)有些貨從馬來(lái)西亞發(fā)出，整體進(jìn)度比我們預計的還要快一些。

  問(wèn)題 6：LPO、CPO 方面布局的進(jìn)展?

  回答：CPO 我們是從三年前就開(kāi)始布局研發(fā)，硅光芯片+共封裝技術(shù)，還用到光源，光源已經(jīng)內部通過(guò)研發(fā)認證，MPO 連接器也做了專(zhuān)利和研發(fā)方面的布局，保偏光纖我們做外采。LPO 新技術(shù)出現，會(huì )對 CPO 有一些影響，我們今年在 LPO 的投入也比較大，也有芯片、模塊在客戶(hù)送樣測試，進(jìn)展比較順利。

  問(wèn)題 7：硅光的發(fā)展以及公司在硅光方面的布局?

  回答：我們在硅光方面的布局的比較早，從 100G、200G 開(kāi)始就有研發(fā)投入，硅光的優(yōu)勢在集成方面和成本方面，從 400G、800G就能切入市場(chǎng)，在成本和性能方面就能體現出優(yōu)勢了。硅光樣品容易出來(lái)但是量產(chǎn)需要過(guò)程?，F在硅光的進(jìn)展比較順利，已進(jìn)入量產(chǎn)階段。400G、800G 已經(jīng)開(kāi)始陸續出貨。硅光里應用的 LPO 也在生產(chǎn)測試，在硅光 400G 相干方面也有布局。

  問(wèn)題 8：相干的應用領(lǐng)域有哪些，如何看待相干的發(fā)展，相干的競爭格局如何?

  回答：相干的應用主要有兩大領(lǐng)域：一是用在傳統的電信設備，對性能指標要求更高;另一部分數通領(lǐng)域也有應用。兩個(gè)領(lǐng)域對技術(shù)指標的要求也有不同之處，對于功耗和尺寸，在電信領(lǐng)域不是主要關(guān)注點(diǎn)，但在數通領(lǐng)域是關(guān)注點(diǎn)。DSP 都是外購的，光模塊廠(chǎng)家能做的就是硅光調制器芯片和相干接收芯片。窄線(xiàn)寬激光器比較難做，市面上比較少，我們布局有十年時(shí)間，今年實(shí)現了比較大的突破，在部分客戶(hù)通過(guò)了認證測試。

  問(wèn)題 9：請對公司治理架構的改革做一個(gè)介紹?

  回答：公司的組織架構從去年 Q4 開(kāi)始就有布局，今年開(kāi)始落地。一線(xiàn)人員的分工和戰略都做了調整，業(yè)務(wù)部和營(yíng)銷(xiāo)打通，方便調配資源。研發(fā)也做了調整，之前產(chǎn)品鏈比較長(cháng)，研發(fā)之前是多點(diǎn)的研發(fā)，改成向數通領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)力的策略。數通的變化非?？?，所以我們的響應也要快，和我們在傳統領(lǐng)域的應對不同。后面的改革方向是給前端提供資源，能夠更快的面對客戶(hù)的變化。下半年我們會(huì )持續的調整，發(fā)揮優(yōu)勢。

  問(wèn)題 10：減少費用支出的規劃如何?

      回答：我們年初做的資源調配的目標，這些資源做動(dòng)態(tài)的調整，費用做壓縮控制?，F在做的把非核心的，非必要的開(kāi)支做壓縮，對中長(cháng)期的發(fā)展是有好處的。研發(fā)投入是重中之重，后面投入會(huì )更加聚焦。

      問(wèn)題 11：400G 骨干網(wǎng)的建設對市場(chǎng)空間的帶動(dòng)如何?

  回答：中國移動(dòng) 400G 骨干網(wǎng)的建設，是全球第一個(gè)規模部署的項目。干線(xiàn)從 2013 年開(kāi)始就用的是 100G 體系，數據通信每幾年就翻倍，但是電信領(lǐng)域升級的速度更慢，升級到 400G 所有的器件都會(huì )跟隨升級。從 C++和 L++波段的升級也會(huì )是很大的機遇，我們在這方面也有很多布局。市場(chǎng)空間的帶動(dòng)不好說(shuō)，速率不僅升級了 4 倍，而且光纖的光口也大幅提升，所有的器件要重新開(kāi)發(fā)，今年開(kāi)啟規模部署，明年會(huì )有新的運營(yíng)商開(kāi)啟新的需求。

  問(wèn)題 12：我們在國內數通市場(chǎng)的份額情況?

  回答：現在國內光模塊和 GPU 是解耦的，每一家的方案略有差異，我們和客戶(hù)有深度的合作，聯(lián)合做產(chǎn)品的研發(fā)，和客戶(hù)之間有定制的需求。

  問(wèn)題 13：對未來(lái)發(fā)展的展望?

  回答：三季度的情況比二季度也會(huì )好一些，市場(chǎng)需求在向好發(fā)展，海外產(chǎn)能建設，我們對未來(lái)還是比較有信心的。今年全球和國內的經(jīng)濟形勢還是面臨比較大的壓力，我們會(huì )保持戰略定力，做好提升競爭力的工作，專(zhuān)注研發(fā)投入，未來(lái)都會(huì )轉化成客戶(hù)對我們的認可，來(lái)回饋投資人。年內存在壓力，但是情況在逐步向好，我們會(huì )按照既定的目標發(fā)展，把上半年的缺口彌補上。AI 的驅動(dòng)下半年比上半年會(huì )有更多的需求，同時(shí) 400G 長(cháng)途 C++和 L++也會(huì )有比較大的驅動(dòng)，我們會(huì )聚焦和加大這些方面的投入。