蘋(píng)果Apple Silicon芯片曝明年推出 性能或超英特爾

  ICC訊 上個(gè)月，蘋(píng)果舉辦了發(fā)布活動(dòng)正式推出了旗下自研Apple Silicon Mac 處理器，同時(shí)還發(fā)布了多款全新的Mac系列產(chǎn)品。

  現在，來(lái)自相關(guān)媒體的最新爆料顯示，蘋(píng)果公司正在研發(fā)一系列新的定制Apple silicon處理器，用于升級版的MacBook Pro、新款iMac和最早將于明年推出的新款Mac Pro。

  據悉，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā)M1芯片的幾款后續產(chǎn)品。報道中提到，如果能達到預期，它們的性能將大大超過(guò)搭載英特爾芯片的最新機型。

  作為蘋(píng)果首先推出的產(chǎn)品，M1芯片被應用在了MacBook Air、Mac mini以及13 英寸MacBook Pro上，而其的繼任產(chǎn)品將被應用在升級版MacBook Pro、入門(mén)級和高端iMac臺式機，以及新款Mac Pro工作站中。

  至于具體的芯片新品發(fā)布時(shí)間，相關(guān)的消息顯示，蘋(píng)果下一系列芯片計劃最早在春季發(fā)布，而更高版本的產(chǎn)品則計劃在秋天到來(lái)。

  該報道中還提到，蘋(píng)果芯片的下兩個(gè)系列據說(shuō)比一些行業(yè)觀(guān)察人士對明年的預期“更雄心勃勃”。據稱(chēng)，蘋(píng)果計劃在2021年晚些時(shí)候為高端臺式電腦測試一種多達32個(gè)高性能內核的芯片設計，預計將在2022年完成從英特爾到自研芯片的轉型過(guò)渡。

  事實(shí)上，在這次報道出現之前，就已經(jīng)有消息曝光了一款被稱(chēng)為M1X的蘋(píng)果自研處理器產(chǎn)品，且這款新品的設計工作已經(jīng)完成。其定位較之M1芯片更高，升級到了12核，可以支持強度更重的工作負載，有望于明年一季度到來(lái)，這與上文提及的發(fā)布時(shí)間爆料有一定的重合。

  除此之外，還有消息稱(chēng)蘋(píng)果正在研發(fā)一款被稱(chēng)為M2的芯片產(chǎn)品，其將用于蘋(píng)果的桌面設備，預計將在2021年下半年推出。

  綜合來(lái)看，幾次爆料中提到的蘋(píng)果自研Apple Silicon Mac芯片的消息均有部分的重合。至于實(shí)際的情況如何，就需要等待更多的官方信息確認了。