專(zhuān)訪(fǎng)長(cháng)光華芯吳真林：高端光芯片持續出新 打破產(chǎn)業(yè)鏈缺芯困境

  ICC訊 9月11-13日CIOE 2024，高端半導體光芯片提供商長(cháng)光華芯展示了旗下高速光通信應用的光芯片系列產(chǎn)品：重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、最新70mW DFB和100mW DFB硅光光源產(chǎn)品、以及“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案”獲得客戶(hù)關(guān)注與好評。公司技術(shù)專(zhuān)家還與行業(yè)客戶(hù)、專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾深入探討光通信領(lǐng)域最新發(fā)展技術(shù)和行業(yè)趨勢。

  長(cháng)光華芯副總經(jīng)理吳真林向訊石光通訊網(wǎng)表示，AI大模型應用推動(dòng)了智算硬件基礎設施的火爆增長(cháng)，直接催生了海量的高端光模塊需求。這個(gè)發(fā)展趨勢使得底層光芯片面臨更加嚴苛的性能、可靠性和迭代速度的要求。當前高端通信光芯片仍由海外頭部玩家主導，國內“一芯難求”的短缺甚至空缺現狀仍是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)。針對迫切的國產(chǎn)化需求與時(shí)代的機遇，長(cháng)光華芯在本屆CIOE展會(huì )上推出了多款媲美國外同類(lèi)產(chǎn)品的高端光芯片產(chǎn)品，例如100G PAM4 VCSEL/PD等多款光芯片新品，迭代升級的70mW/100mW DFB以及100G PAM4 EML CoC等產(chǎn)品，在全球高端光芯片市場(chǎng)中展現中國廠(chǎng)商的身影。

  訊石認為，在全球光通信速率向單通道100G和200G升級的發(fā)展背景下，長(cháng)光華芯代表中國光芯片廠(chǎng)商一種鍥而不舍的追趕精神。一方面是對產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展前沿標桿產(chǎn)品孜孜不倦的努力追趕，另一方面更是堅持嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量驗證，通過(guò)產(chǎn)品的高可靠性來(lái)打開(kāi)市場(chǎng)。吳真林表示，長(cháng)光華芯是一家擅長(cháng)做產(chǎn)品的公司，從芯片的設計、開(kāi)發(fā)、驗證再到量產(chǎn)管理，完全遵循行業(yè)標準和客戶(hù)要求并獲得領(lǐng)先市場(chǎng)水準的產(chǎn)品表現。

  高端光芯片產(chǎn)品持續出新 助力產(chǎn)業(yè)鏈打破缺芯困境

  例如短距離傳輸方面，本次新發(fā)布的100G PAM4 VCSEL和PD在帶寬、RIN等關(guān)鍵特性與行業(yè)TOP持平并嚴格按照GR468標準完成了可靠性認證。送樣客戶(hù)反饋驗證性能優(yōu)秀，滿(mǎn)足100m OM4傳輸場(chǎng)景良率水平高。此外，公司50G PAM4 VCSEL芯片已經(jīng)向TOP10光模塊客戶(hù)批量發(fā)貨，性能一致性和可靠性均獲得客戶(hù)好評。

  在硅光模塊應用方面，長(cháng)光華芯開(kāi)發(fā)的70mW DFB和100mW DFB光源相比于同類(lèi)產(chǎn)品具有更高的電光轉換效率，客戶(hù)使用更小的電流就能獲取更高的光功率，助力客戶(hù)降低400G DR4、800G DR8和1.6T DR8光模塊功耗的同時(shí)還有更充足的功率預算，以提高耦合生產(chǎn)效率。該系列產(chǎn)品已向客戶(hù)小批量出貨，產(chǎn)能預計明年上半年升級到1KK/月。

  針對2公里及以上的中長(cháng)距離傳輸，長(cháng)光華芯推出的100G PAM4 EML可以滿(mǎn)足非制冷oDSP直驅?xiě)?，同時(shí)光功率高于行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品1.5dB以上，客戶(hù)使用長(cháng)光華芯EML可實(shí)現更低的模塊功耗。在產(chǎn)品特色上，100G PAM4 EML工作一致性和穩定性也優(yōu)于行業(yè)里面的需要TEC制冷應用的EML。

  2024年，AI應用持續推動(dòng)高速光模塊產(chǎn)品需求的增長(cháng)，全球光模塊市場(chǎng)銷(xiāo)售額受益于A(yíng)I應用的驅動(dòng)而屢創(chuàng )新高，Cignal AI統計2024年第一季度全球高速數通光模塊市場(chǎng)出貨已經(jīng)超過(guò)300萬(wàn)只，而LightCounting統計2024年第二季度光模塊銷(xiāo)售額超過(guò)30億美元也創(chuàng )下了單季度新紀錄。Yole預測2024年數通領(lǐng)域受AI驅動(dòng)的光模塊整體市場(chǎng)將增長(cháng)45%以上。吳真林表示，巨大的市場(chǎng)機遇下卻是產(chǎn)業(yè)鏈面臨核心光芯片供應嚴重不足的困境，特別是小于100米VR/SR短距離、500米DR中距離和2公里FR及以上傳輸場(chǎng)景，都存在較大的高端光芯片缺口。對此，長(cháng)光華芯高端光芯片產(chǎn)品可以快速解決行業(yè)100G PAM4 EML產(chǎn)能短缺，100G PAM4 VCSEL供應不足，100m傳輸性能不足以及100G PD可靠性失效等行業(yè)痛點(diǎn)。面向未來(lái)，長(cháng)光華芯還將開(kāi)發(fā)迭代224G EML/VCSEL/PD等下一代光芯片產(chǎn)品。

  立足IDM平臺做品質(zhì)制造 攜手產(chǎn)業(yè)鏈打造健康生態(tài)

  光通信芯片賽道面臨內卷的產(chǎn)業(yè)競爭，兼顧芯片設計到外延、工藝、封測等研發(fā)和生產(chǎn)的IDM模式是企業(yè)必須掌握的核心能力。如何發(fā)揮IDM模式的競爭力？吳真林認為，IDM模式是光芯片廠(chǎng)商的基礎，而企業(yè)在向光通信客戶(hù)提供可靠性產(chǎn)品的過(guò)程里要循序漸進(jìn)，嚴格遵守GR468標準，甚至要在此基礎上結合應用場(chǎng)景加嚴驗證，同時(shí)配合客戶(hù)提供靈活性、定制型的配套服務(wù)。長(cháng)光華芯基于化合物半導體全流程IDM平臺，始終專(zhuān)注高功率半導體激光器芯片、高效率激光雷達與3D傳感芯片、高速光通信芯片和可見(jiàn)光芯片及相關(guān)光電器件和應用系統的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售。過(guò)去幾年來(lái)，公司先后攻克了基于砷化鎵材料體系的VCSEL芯片、攻克了基于磷化銦材料體系的DFB和EML芯片、以及配套的單模和多模PD芯片等。在通信光芯片領(lǐng)域從學(xué)習、到追趕、到平齊行業(yè)TOP水平，體現了中國激光芯的企業(yè)愿景，即心所往、光所至！

  光通信的市場(chǎng)前景非常廣闊，也是長(cháng)光華芯作為戰略重點(diǎn)在布局的賽道，長(cháng)光華芯將在光通信領(lǐng)域持續加強產(chǎn)能建設和客戶(hù)對接，為客戶(hù)提供國產(chǎn)替代光芯片解決方案，解決國內下游客戶(hù)對海外高端芯片依賴(lài)，特別是供貨短缺和空缺的痛點(diǎn)。同時(shí)，加快出海的進(jìn)度和力度，與國際頭部客戶(hù)推進(jìn)展開(kāi)戰略合作。持續加強研發(fā)投入，進(jìn)一步強化團隊和投入資源，積極開(kāi)發(fā)前沿下一代產(chǎn)品，并爭取與行業(yè)TOP產(chǎn)品進(jìn)度平齊。在內部建設方面，全面發(fā)揮好化合物半導體IDM工藝平臺優(yōu)勢、長(cháng)光華芯參與的蘇州光子產(chǎn)業(yè)資本優(yōu)勢，構建針對功率器件半導體和硅光Foundry的平臺。

長(cháng)光華芯副總經(jīng)理吳真林（右）接受訊石網(wǎng)采訪(fǎng)

  長(cháng)光華芯將堅持做長(cháng)期主義者，并推進(jìn)“圈鏈共生、價(jià)值共創(chuàng )”的行業(yè)健康生態(tài)鏈，在未來(lái)5年計劃在激光工業(yè)加工、激光雷達傳感、激光通信物聯(lián)、激光醫療美容、激光顯示照明、激光特種應用6大領(lǐng)域成為中國半導體激光芯片領(lǐng)導者，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。