專(zhuān)訪(fǎng)博眾半導體：全自動(dòng)高精度共晶機實(shí)現交付 助力光通信客戶(hù)實(shí)現產(chǎn)品創(chuàng )新

  ICC訊 算力賦能，光電融合！ 2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇于12月28日在蘇州工業(yè)園區成功舉辦，匯集了光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機構的與會(huì )嘉賓近400人，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)200余家，交流共商光通信、光電子技術(shù)應用前景和創(chuàng )新機遇。會(huì )議期間，高端半導體、光通信工藝自動(dòng)化設備提供商蘇州博眾半導體有限公司隆重亮相其星威系列全自動(dòng)高精度共晶貼片機設備，向光電子行業(yè)用戶(hù)展示其業(yè)界先進(jìn)的貼片效率、貼片精度，模塊設計、柔性制造和軟件管理系統等獲得行業(yè)客戶(hù)的高度關(guān)注。

  2023首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇現場(chǎng)

  博眾半導體產(chǎn)品經(jīng)理張根甫接受訊石光通訊網(wǎng)采訪(fǎng)，表示公司針對光電子、光模塊制造可提供完整的解決方案，覆蓋從低速模塊到高速模塊，從膠工藝到共晶等多種工藝應用。本次展出的星威系列全自動(dòng)高精度共晶機是專(zhuān)為光模塊領(lǐng)域研發(fā)生產(chǎn)的多功能芯片貼裝設備貼片精度±1.5μm@ 3σ，具備共晶貼片、 蘸膠貼片及Flip Chip貼片功能，可滿(mǎn)足多芯片貼裝需求。該系列具有多祌型號產(chǎn)品，以匹配光模塊光器件客戶(hù)研發(fā)和生產(chǎn)差異化需求，目前多款型號已成功獲得云數據中心和光模塊客戶(hù)認可。其中，博眾半導體的星威EF8621和EH9721全自動(dòng)高精度共晶機已于2023年率先實(shí)現量產(chǎn)交付。

星威EH9721貼片機榮獲2023年度優(yōu)秀設備獎

  據了解，星威EF8621貼片機具備為先進(jìn)封裝提供靈活而多樣的封裝能力，該設備具備±3微米的高精度和動(dòng)態(tài)換刀、雙中轉軸、高效共晶臺的高效率特點(diǎn)，此外還具有多吸嘴自動(dòng)更換、上料方式選配、工位切換和8種產(chǎn)品共線(xiàn)生產(chǎn)的高柔性?xún)?yōu)勢。而星威EH9721貼片機擁有軌道接駁上下料等功能，適用范圍廣泛，可以滿(mǎn)足批量化產(chǎn)品生產(chǎn)，該設備具有±2微米高精度能力，多工作臺、快速精準溫度控制及力度控制的高效率，以及同樣具備多吸嘴自動(dòng)更換、上料方式選配、工位切換的高柔性特點(diǎn)。

  張根甫表示，高精度及自動(dòng)化（少人化）是光電子產(chǎn)品新品研發(fā)及量產(chǎn)的趨勢，新產(chǎn)品就會(huì )有新的工藝，新工藝代表著(zhù)新的設備需求，這對于博眾精工和子公司博眾半導體來(lái)說(shuō)是發(fā)展機遇。博眾半導體擁有自動(dòng)化設備關(guān)鍵零部件研發(fā)及制造能力，如電機、精密運動(dòng)平臺、鏡頭、光源， 同時(shí)擁有多年精密設備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗，依托于博眾精工平臺優(yōu)勢，可以為光通信、功率半導體、大功率激光器、激光雷達等領(lǐng)域的客戶(hù)提供多樣的自動(dòng)化貼片設備和解決方案。

全自動(dòng)共晶機滿(mǎn)足光電領(lǐng)域高精度、差異化貼片工藝

  2023年，星威系列全自動(dòng)高精度共晶機的批量交付證明了博眾半導體卓越的交付能力及產(chǎn)品實(shí)力，其先進(jìn)性和可靠性可媲美國外同類(lèi)產(chǎn)品。2024年，博眾半導體將致力于突破1微米以?xún)鹊馁N片設備研發(fā)和樣機，針對更多特殊工藝進(jìn)行技術(shù)開(kāi)發(fā)，并探索向耦合和測試領(lǐng)域延伸，打造包含貼片、鍵合、光學(xué)耦合、老化測試等工藝流程一體化、全過(guò)程自動(dòng)化、生產(chǎn)數字化的光模塊封裝整線(xiàn)解決方案。博眾半導體依托20余年技術(shù)沉淀、立足于半導體，通過(guò)微米級、亞微米級、納米級技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng )新，推動(dòng)光通信高端工藝、半導體先進(jìn)制程發(fā)展，不斷為行業(yè)提供尖端自動(dòng)化高精度產(chǎn)品和解決方案，助力客戶(hù)實(shí)現產(chǎn)品創(chuàng )新。