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華芯半導體加入ICC訊石會(huì )員 高速VCSEL出貨助力產(chǎn)業(yè)升級

摘要:高速VCSEL提供商華芯半導體加入訊石會(huì )員,基于訊石平臺加強與光電子、光通訊和消費級市場(chǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈的交流與合作。

  ICC訊 近日,領(lǐng)先的數據通信、傳感及消費電子領(lǐng)域光子芯片IDM垂直研發(fā)和制造商華芯半導體科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)華芯半導體)加入訊石會(huì )員,基于訊石平臺加強與光電子、光通訊和消費級市場(chǎng)以及產(chǎn)業(yè)鏈的交流與合作。公司瞄準海內外高端光子芯片市場(chǎng)機遇,提供一系列高可靠性、高速率VCSEL(垂直腔面發(fā)射激光器)芯片產(chǎn)品。

  華芯半導體成立于2015年12月,專(zhuān)業(yè)從事VCSEL芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,秉行科技創(chuàng )新、人才創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新、技術(shù)革新,不斷攻克光通訊半導體芯片的“卡脖子”技術(shù)。公司掌握著(zhù)世界領(lǐng)先的Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體和GaN基寬禁帶半導體生產(chǎn)技術(shù),特別是GaAs基的垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和GaN基藍光半導體激光器有著(zhù)豐富的研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗。建成了一條VCSEL芯片的全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線(xiàn),包括器件結構設計、材料生長(cháng)、芯片制程和封裝測試,擁有外延結構自主設計能力和豐富的半導體激光器芯片工藝制程經(jīng)驗,多款產(chǎn)品實(shí)現了量產(chǎn)出貨。

華芯半導體56G VCSEL陣列

  公司擁有完備的芯片工藝生產(chǎn)線(xiàn),設備包括步進(jìn)式曝光機、自動(dòng)勻膠機、自動(dòng)顯影機、自動(dòng)清洗設備、自動(dòng)剝金設備、PECVD、快速退火爐、金屬蒸鍍機、光學(xué)鍍膜機、自動(dòng)點(diǎn)測機、自動(dòng)分選機等,擁有大批量芯片制造的能力,可提供穩定可靠的半導體激光產(chǎn)品。在產(chǎn)品發(fā)展及商用方面,華芯半導體的10G VCSEl芯片于開(kāi)始批量銷(xiāo)售。25G VCSEL芯片在2020年7月通過(guò)主要光通信設備廠(chǎng)商驗證,成為全球第四家以IDM模式實(shí)現25G VCSEL芯片量產(chǎn)的公司。2023年56G PAM4 VCSEL芯片已經(jīng)向主流廠(chǎng)商批量銷(xiāo)售,是全球第三。25G VCSEL和56G PAM4 VCSEL兩款芯片有力地幫助國內光通信產(chǎn)業(yè)突破核心芯片“卡脖子”問(wèn)題,推動(dòng)我國光電子產(chǎn)業(yè)鏈升級并保障數據中心的供應鏈安全。

  56G VCSEL系列

  · VMD85P0001-R1

  · VMD85P0002-R1

  · VMD85P0004-R1

  · VMD85P0002-R3

  · VMD85P0004-R3

  華芯半導體核心技術(shù)團隊由美國、德國、新加坡、日本和我國臺灣地區的光電子和半導體資深人士組成,公司是國家重點(diǎn)研究計劃承擔單位,獲得了國家級、省、市、區級人才項目多項。目前已獲授權專(zhuān)利36項,其中28項是發(fā)明專(zhuān)利。

  華芯半導體的終端客戶(hù)覆蓋了幾乎國內所有的通信設備商和互聯(lián)網(wǎng)公司,直接客戶(hù)包括多家全球排名前十位的國內光模塊公司等。公司已完成3輪融資,累計融資總額超過(guò)8億元,主要投資方是國內頭部的半導體投資基金-中芯聚源、格力金投、深創(chuàng )投、惠友、廣發(fā)證券、中科創(chuàng )星等。

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