ICC訊 9月5日,中國電信發(fā)布光學(xué)產(chǎn)品集采公告,啟動(dòng)了新型城域DWDM設備(2022年)集中采購項目,涉及的主要評估產(chǎn)品品類(lèi)為DCI-BOX,產(chǎn)品為新型城域DWDM設備,包括光層設備約1400套,電子架約1100個(gè),OTU約2800個(gè),采購數量為預估量。
投標產(chǎn)品應符合中國電信相關(guān)技術(shù)要求,并滿(mǎn)足以下全部關(guān)鍵技術(shù)指標:
1、機框要求
(1)支持19英寸600mm深標準機柜安裝。
(2)散熱方式應為前面板進(jìn)風(fēng),后面板出風(fēng)(無(wú)需風(fēng)扇散熱的設備除外)。
(3)電源、風(fēng)扇、主控應支持冗余備份功能,且須支持熱插拔。
2、光層板卡要求
(1)提供C波段光放大器,最大輸出功率不低于21.5dBm,工作波長(cháng)范圍不低于1528.38nm~1567.54nm。
(2)C波段光放板卡:端站的BA可調增益范圍不少于8~18dB,光放板卡端站的PA和線(xiàn)放站的LA可調增益范圍均不少于15~25dB、22~35dB。
(3)WSS板卡須內置C波段光放,采用Twin方案,支持維度9維,端口設置100GHz譜寬時(shí),任意端口的3dB譜寬不低于75GHz。
3、電層板卡要求
(1)客戶(hù)側4x100G +線(xiàn)路側400G,客戶(hù)側支持100GE、OTU4、100GE Flex E三種業(yè)務(wù)接入,線(xiàn)路側須采用CFP2-DCO模塊。
(2)客戶(hù)側100G+10x10G+線(xiàn)路側200G,客戶(hù)側支持100GE、OTU4、100GE Flex E、10GE-LAN、OTU2、STM-64、10GE-WAN七種業(yè)務(wù)接入,10G客戶(hù)側采用SFP+封裝的光模塊,線(xiàn)路側須采用CFP2-DCO模塊,支持16QAM和QPSK兩種調制方式。
(3)客戶(hù)側2x100G +線(xiàn)路側200G ,客戶(hù)側支持100GE、OTU4、100GE Flex E三種業(yè)務(wù)接入,線(xiàn)路側須采用CFP2-DCO模塊,支持16QAM和QPSK兩種調制方式。
4、線(xiàn)路側模塊傳輸能力要求
(1)線(xiàn)路側400G 16QAM性能及傳輸能力符合QCT2671-2020標準中5.1.2章節要求。
(2)線(xiàn)路側200G 16QAM性能及傳輸能力符合YD/T 3964-2021標準中6.2.1章節要求。
(3)線(xiàn)路側200G QPSK性能及傳輸能力符合YD/T 3783-2020標準中6.2章節要求。
5、電源要求:必須支持-48V DC、220V AC和240V HVDC供電。
6、性能要求:必須滿(mǎn)足溫度在-5℃~45℃、濕度在15%~90%范圍內進(jìn)行72小時(shí)高低溫循環(huán)無(wú)誤碼/丟包。
7、開(kāi)放接口支持要求:要求廠(chǎng)商支持符合《中國電信城域波分設備管理技術(shù)規范》和YANG模型要求的開(kāi)放接口。
8、光電解耦要求:要求廠(chǎng)家支持光電解耦,即不同廠(chǎng)家光、電層設備支持混合組網(wǎng)。
根據公告要求,投標產(chǎn)品應是自主研發(fā)、生產(chǎn)(僅接受生產(chǎn)環(huán)節OEM)且成熟穩定的產(chǎn)品。
同時(shí),評價(jià)檢測中將進(jìn)行同質(zhì)化檢查,投標產(chǎn)品高度相似且不能證明其為自主研發(fā)的不能通過(guò)資格預審,檢查包括但不限于:
(1)設備外觀(guān):槽位布局、主控板位置、接口板布局及位置等;
(2)板卡外觀(guān):端口數量、模塊位置、散熱孔位置等;
(3)電路板:電路板布局、核心器件(CPU芯片、FPGA、光模塊、業(yè)務(wù)板與子框背板連接器、散熱片等)的布局布線(xiàn)(含器件鏡像放置、散熱片縮放),PCB尺寸/厚度/外形等;
(4)核心器件:CPU芯片、FPGA、存儲芯片、DCO模塊等核心器件的廠(chǎng)商、型號版本等。
投標人近3年(2019年9月5日至2022年9月5日,以發(fā)票開(kāi)具日期為準)應在國內大型企業(yè)具備投標同類(lèi)產(chǎn)品的應用案例,且總金額超過(guò)1000萬(wàn)元人民幣,此處投標同類(lèi)產(chǎn)品為WDM(不含無(wú)源產(chǎn)品)、OTN、SDH產(chǎn)品。