ICC訊 據報道,根據周四提交的監管文件,AMD將通過(guò)一份修訂后的協(xié)議在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采購約21億美元的晶圓。
5月提交給美國證券交易委員會(huì )(SEC)的文件顯示,AMD同意在2022至2024年采購價(jià)值16億美元的芯片。晶圓是用于制造計算機芯片的大尺寸硅片。
格芯是在AMD 2009年剝離芯片工廠(chǎng)時(shí)創(chuàng )建的,自此之后便為AMD供應芯片。但格芯 2018年決定放棄追求領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)。
自那之后,AMD便轉而通過(guò)臺積電為其供應處理器最重要的部件芯粒(chiplet)。即便臺積電已經(jīng)成為其主要供應商,但AMD仍然依賴(lài)格芯供應的一些組件來(lái)整合芯片。