【CIOE2017】MACOM宣布推出業(yè)界首個(gè)可實(shí)現云數據中心向400G擴展的端到端100G單λ解決方案

　　ICCSZ訊  MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出業(yè)界首個(gè)100Gb/s單λ解決方案，可針對主流云數據中心部署實(shí)現具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶(hù)以云規模成本結構加快部署100G光互連，使客戶(hù)能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過(guò)下一代100G光模塊幫助其更快上市。

　　MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術(shù)，單波長(cháng)吞吐量可達100G。100G單λ解決方案是由IEEE認可的方法，可顯著(zhù)降低通常安裝在光收發(fā)器模塊中的光學(xué)組件數量并降低成本。100G單λ在QSFP光模塊中實(shí)施，可與現有系統實(shí)現即插即用的兼容性，從而加速這項技術(shù)在客戶(hù)領(lǐng)域的部署，避免了在大量部署其最終解決方案前開(kāi)發(fā)交換機和路由器的需要。

　　“MACOM豐富多樣的模擬、光學(xué)和光子技術(shù)產(chǎn)品組合，與我們深厚的專(zhuān)業(yè)背景知識和卓越的云規模制造能力相結合，讓我們成為100G組件的行業(yè)領(lǐng)導者，在向200G、400G和800G連接過(guò)渡的過(guò)程中占據著(zhù)領(lǐng)先地位，“MACOM網(wǎng)絡(luò )部高級副總裁兼總經(jīng)理Preet Virk表示。“通過(guò)將云數據中心戰略與最終客戶(hù)的需求相結合，我們針對下一代云數據中心基礎設施提供了性能最高、成本效益最佳的模塊解決方案。”

　　MACOM PRISM™混合信號PHY支持100G單λ解決方案，采用先進(jìn)的16納米FinFET工藝節點(diǎn)，比在更大平面幾何結構下開(kāi)發(fā)的競品PHY領(lǐng)先一代。MACOM PRISM™專(zhuān)為53Gbaud PAM4操作而設計，具有集成線(xiàn)性激光驅動(dòng)器、前向糾錯功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實(shí)現云規模經(jīng)濟及成本結構。

　　MACOM的PRISM由MACOM的硅光子學(xué)光學(xué)元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專(zhuān)利端面蝕刻技術(shù)(EFT)制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來(lái)額外的成本優(yōu)化，為我們的客戶(hù)提供云規模的制造能力。

　　“云數據中心已迅速部署第一代100G模塊，但無(wú)止境的數據需求、無(wú)情的成本壓力和日益縮短的升級周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數據中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，”Ovum首席分析師Kevin LeFebvre表示。“MACOM的單λ 100G解決方案融入了技術(shù)創(chuàng )新并加快了從100G過(guò)渡到400G的過(guò)程，有助于跟上云數據中心持續增長(cháng)的步伐。”

　　MACOM的100G單λ解決方案包括以下產(chǎn)品：

　　* MACOM PRISM™混合信號PHY(MATP-10025)

　　* 53GB PAM-4單λ 100GL-PIC (MAOP-L561PP)

　　* 1x53GB PAM-4 TIA (MATA-005817)

　　* 4x53GB PAM-4 TIA(MATA-03819和MATA-03919)

　　* 1x53GB PAM-4 PIN光電二極管BSP56A/QA

　　* 適用于53GB應用的PAM-4 TOSA/ROSA

　　MACOM將在中國光電博覽會(huì )(9月6日至9日，中國深圳，MACOM #1A32展位)和ECOC(9月17日至21日，瑞典哥德堡，MACOM #117展位)通過(guò)視頻演示來(lái)展示其100G單λ解決方案。