亨通100G光模塊全球“首秀”，為“自由之光”加速

3月5至7日，第44屆美國光纖通訊展覽會(huì )（OFC 2019）在美國圣地亞哥隆重舉行。亨通結合本次展會(huì )熱點(diǎn)，重點(diǎn)展出硅光子模塊、特種光纖系列產(chǎn)品、數據中心等系列解決方案，應用范圍覆蓋智能光網(wǎng)絡(luò )、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心等領(lǐng)域，吸引了客戶(hù)廣泛關(guān)注。

人工智能，物聯(lián)網(wǎng)的應用發(fā)展帶動(dòng)數據中心流量提升，本次展會(huì )數據中心領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)論壇，吸引全球龍頭企業(yè)與行業(yè)專(zhuān)家齊聚會(huì )場(chǎng)，共同探討數據中心的未來(lái)發(fā)展和重要意義。值得一提的是，亨通展示的數據中心系統解決方案，用實(shí)景案例全面展示了亨通分布式數據中心在不同場(chǎng)景中的廣泛運用，獲得在場(chǎng)專(zhuān)家的一致好評。 

據悉，數據中心以及其他新應用將在2025年以前為硅光子技術(shù)帶來(lái)數十億美元的市場(chǎng)。行業(yè)分析顯示，硅光子技術(shù)已經(jīng)達到即將爆發(fā)大規模成長(cháng)前的引爆點(diǎn)了。

展會(huì )期間，亨通展出100G硅光模塊項目新產(chǎn)品，結合了光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術(shù)在大規模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢，解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規模光電集成技術(shù)運用，將激光器、光探測器、光調制器、波分復用器件、波導、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成，形成一個(gè)完整的具有綜合功能的新型大規模光電集成芯片。 

亨通將圍繞下一代信息通信技術(shù)，不斷打造高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能，發(fā)力智慧社會(huì )、智慧地球建設，全面布局新一代5G通信、大數據物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò )安全、智能化等領(lǐng)域，聚焦量子通信、光纖傳感器、太赫茲毫米波、硅光芯片等致勝未來(lái)的高科技產(chǎn)業(yè)，搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)和發(fā)展主動(dòng)權，全力打造全球化運營(yíng)的一流高科技企業(yè)。