晶圓產(chǎn)能明年持續吃緊！

  ICC訊  晶圓產(chǎn)能在連續兩年供不應求后，半導體業(yè)界普遍預期，2022 年仍將維持吃緊狀態(tài);不過(guò)隨著(zhù)晶圓廠(chǎng)新產(chǎn)能逐步開(kāi)出，2023 年供需情況可能出現轉變。

  5G 發(fā)展帶動(dòng)通訊世代交替，加上疫情及地緣政治效應發(fā)酵，打亂半導體備貨周期，使得晶圓產(chǎn)能連續兩年供不應求，推升報價(jià)上漲，并帶動(dòng)近兩年全球晶圓代工產(chǎn)值高度成長(cháng)。

  據市調機構集邦科技估計，2020 年全球晶圓代工產(chǎn)值成長(cháng) 24%，預期 2021 年晶圓代工產(chǎn)值可望再成長(cháng) 22.4% 的水平。

  盡管電視、Chromebook 等市場(chǎng)需求陸續出現雜音，不過(guò)晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電對未來(lái)產(chǎn)業(yè)景氣依然樂(lè )觀(guān)看待，預期今年及 2022 年產(chǎn)能都將維持吃緊狀態(tài)。

  集邦科技預期，2022 年晶圓代工產(chǎn)能仍將持續緊張，2022 年下半年雖然部分中國廠(chǎng)商新產(chǎn)能將陸續開(kāi)出，可能影響 12 吋晶圓產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)仍將維持在 95% 左右的高檔水平。

  隨著(zhù)臺積電南京廠(chǎng)及聯(lián)電南科晶圓 12A 廠(chǎng) P6 廠(chǎng)區新增產(chǎn)能陸續開(kāi)出，加上格羅方德也將擴充德國和美國廠(chǎng)產(chǎn)能，市場(chǎng)關(guān)注 2023 年晶圓產(chǎn)能供需情況是否發(fā)生轉變。

  臺積電南京廠(chǎng)擴建的28奈米產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023 年中達到月產(chǎn) 4 萬(wàn)片;聯(lián)電晶圓 12A 廠(chǎng) P6 廠(chǎng)區擴建的 28 奈米產(chǎn)能將于 2023 年第 2 季投入生產(chǎn)，規劃月產(chǎn)能約 2.75 萬(wàn)片。

  集邦科技預估，2021 年至 2023 年全球 12 吋晶圓產(chǎn)能將逐年增加 13% 至1 5%，月產(chǎn)能將每年增加 20 萬(wàn)至 30 萬(wàn)片規模。因臺廠(chǎng)新增的成熟制程產(chǎn)能于 2023 年才會(huì )有晶圓產(chǎn)出貢獻，預期芯片缺貨潮要等到 2023 年才能緩解。

  為確保新建產(chǎn)能可以維持健康的產(chǎn)能利用率，聯(lián)電晶圓 12A 廠(chǎng) P6 擴建計劃采取全新的模式，由客戶(hù)預先支付訂金，并承諾6年訂單。

  臺積電總裁魏哲家在法人說(shuō)明會(huì )中強調，臺積電新增的 28 奈米產(chǎn)能，將以競爭對手沒(méi)有供應的特殊制程技術(shù)為主，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，不會(huì )有供過(guò)于求的問(wèn)題。

  不過(guò)若未來(lái)市況出現變化，晶圓產(chǎn)能不再吃緊，客戶(hù)不再排隊，聯(lián)電及臺積電既有產(chǎn)能接單仍將面臨考驗，營(yíng)運壓力是否升高，或市場(chǎng)出現新的需求，將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。