光迅科技推出全系DSFP雙Bidi產(chǎn)品應對5G接入需求

        ICCSZ訊 5G前傳網(wǎng)絡(luò )對光模塊成本、功耗、尺寸及速率等方面比4G提出了更嚴峻的要求，作為國內領(lǐng)先的光器件/模塊生產(chǎn)制造商，光迅科技多年來(lái)一直把無(wú)線(xiàn)接入光模塊市場(chǎng)作為我們的戰略投入重點(diǎn)。近期，光迅科技將推出了業(yè)內領(lǐng)先的雙10G/25G DSFP商用工溫光模塊產(chǎn)品，此產(chǎn)品的推出將大大提升了前傳解決方案的性?xún)r(jià)比，更好地促進(jìn)5G的部署。 

在DSFP模塊的設計開(kāi)發(fā)中，光迅科技充分發(fā)揮了光迅科技特有的高集成度光電設計和小型化光器件封裝技術(shù)優(yōu)勢：采用雙通道設計，即由2個(gè)10G/25G BOSA來(lái)實(shí)現原來(lái)同一外型尺寸下的兩個(gè)并行通道的雙向收發(fā)，且兩個(gè)通道相互獨立，互不干涉；同時(shí)總體上在保持傳統的SFP+/SFP28模塊外型尺寸的基礎上，將10G/25G SFP+/SFP28模塊密度翻倍；另外還可以根據客戶(hù)的需求進(jìn)行相應的引腳定義和監控數據定義。因此，通信設備采用DSFP產(chǎn)品后，由于模塊密度翻倍，因此成倍提高了通信設備的端口密度和吞吐量，也相應的提高了設備的性?xún)r(jià)比，增加了客戶(hù)的產(chǎn)品競爭力。

      DSFP模塊的推出，標志著(zhù)光迅科技在小型化高速BOSA的設計和封裝、光電集成設計、結構散熱設計等方面又取得了創(chuàng )新性成果，延續了光模塊業(yè)內領(lǐng)先的地位。

光迅科技一直堅持以客戶(hù)的需求為中心，不斷提升自身的專(zhuān)業(yè)技術(shù)和服務(wù)能力，為客戶(hù)提供更具性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品和解決方案，促進(jìn)通信行業(yè)的發(fā)展。