MRSI-S-HVM亞微米貼片機榮獲“訊石2020年度光通信最具競爭力產(chǎn)品”

ICC訊 1月21日，訊石2020年度總結暨第七屆英雄榜頒獎直播會(huì )議圓滿(mǎn)舉行。在直播上，訊石公布了第七屆英雄榜評選獲獎單位名單，本次活動(dòng)特設“光通信最具競爭力產(chǎn)品”、“優(yōu)秀品質(zhì)獎”和“品牌推薦獎”三大類(lèi)獎項。MRSI Systems, Mycronic Group的MRSI-S-HVM亞微米貼片機榮獲“2020年度光通信最具競爭力產(chǎn)品”獎，代表了MRSI-S-HVM亞微米貼片機獲得行業(yè)專(zhuān)家評審團的一致認可與高度評價(jià)。

訊石英雄榜由30余光通信領(lǐng)域專(zhuān)家和訊石咨詢(xún)組成評委，從參選產(chǎn)品的技術(shù)、成本、市場(chǎng)占有率、客戶(hù)滿(mǎn)意度和第三方權威驗證等數據進(jìn)行評定，并參考經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)、增長(cháng)率、研發(fā)強度、專(zhuān)利等要素。通過(guò)廣泛的、多輪的評價(jià)、討論，并通過(guò)最終綜合打分，評定出2020年度訊石英雄榜。

MRSI-S-HVM亞微米貼片機

MRSI-S-HVM亞微米貼片機是世界上第一臺雙精度（0.5 μm和1.5 μm）模式亞微米全自動(dòng)貼片機，具有行業(yè)領(lǐng)先速度和超級靈活性。該機支持晶圓級封裝，多芯片和多工藝在一臺機器完成，為硅光器件和微電子器件的晶圓級封裝和高速量產(chǎn)提供最佳解決方案。MRSI-S-HVM一推出已迅速在美國和中國獲得認可并贏(yíng)得訂單。

主要特點(diǎn)：

1.世界首創(chuàng )的0.5 μm/1.5 μm雙精度模式貼片，生產(chǎn)靈活性高，可實(shí)現最高的貼片效率，先進(jìn)的視覺(jué)校準系統保證實(shí)現亞微米貼片精度

2.繼承了MRSI-HVM包括吸頭自動(dòng)切換和雙機架/雙貼片頭等所有并行工藝，可實(shí)現更高的產(chǎn)出

3.多種上料方式，最大支持8英寸晶圓輸入到12英寸晶圓輸出，配備有MRSI專(zhuān)利的晶圓平臺自動(dòng)調平功能

4.共晶加熱方式有上部吸頭加熱，底部共晶臺加熱、或激光加熱可選，支持點(diǎn)膠和蘸膠模式. 為DAF和熱壓等工藝, 提供大壓力貼片選項

5. 多工序一體機，包括共晶、環(huán)氧樹(shù)脂點(diǎn)膠、蘸膠、UV工藝；用于芯片到基板、芯片到晶圓的貼裝

6.倒裝貼片工藝時(shí)，兩個(gè)貼合表面上的基準點(diǎn)直接對準，無(wú)需額外參考或校準。

隨著(zhù)技術(shù)的不斷發(fā)展，光電子器件向更高速、高度集成方向發(fā)展。硅基光電子學(xué)市場(chǎng)應用前景廣闊，根據yole的數據顯示，2018年硅光子市場(chǎng)約4.55億美金，預計2025年達到40~50億美金，年增長(cháng)率約40%。主要應用領(lǐng)域為數據中心光模塊、長(cháng)距光傳輸模塊、光互連、5G光模塊、無(wú)人駕駛LiDAR、免疫測試、光纖陀螺等。MRSI相信，公司的MRSI-S-HVM亞微米貼片將助力該硅光器件和微電子器件的快速發(fā)展。

進(jìn)一步詳細信息，請聯(lián)絡(luò ):

周利民 博士

MRSI 戰略營(yíng)銷(xiāo)高級總監

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