專(zhuān)訪(fǎng)恩納基智能科技：將自動(dòng)化融入客戶(hù)實(shí)際產(chǎn)品工藝

  ICC訊（編輯：Aiur）2020年，新基建引領(lǐng)5G和數據中心網(wǎng)絡(luò )快速發(fā)展，帶動(dòng)光纖通訊產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一輪市場(chǎng)周期，體現出高速率、高密度、高緊湊的光纖通訊技術(shù)的重要性，尤其是光通訊模塊市場(chǎng)正迎來(lái)海量的需求。據LightCounting預測，2020年全球光模塊市場(chǎng)收入將同比增長(cháng)9%，無(wú)線(xiàn)模塊和光互連板塊的增長(cháng)將達兩位數。到2021年，全球光模塊市場(chǎng)將增長(cháng)24%。在中國5G計劃推動(dòng)下，無(wú)線(xiàn)前傳和回傳光通訊器件銷(xiāo)售額將分別增長(cháng)18%和92%。FTTx和AOC板塊也將實(shí)現兩位數的增長(cháng)。

  面對市場(chǎng)的變化，光通訊廠(chǎng)商的永恒需求是實(shí)現快速的市場(chǎng)響應與產(chǎn)品交付，其對自動(dòng)化封裝的高度重視和定制需求，更賦予了我國智能半導體設備供應商恩納基智能科技無(wú)錫有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)恩納基)高精度、高穩定性半導體設備以廣闊的市場(chǎng)應用空間，訊石也在近期對恩納基的專(zhuān)訪(fǎng)中也獲悉，公司面對市場(chǎng)需求的升級，積極調整并提升自身產(chǎn)品性能與可靠性，迎接市場(chǎng)創(chuàng )造的新機遇與挑戰。

  迎接市場(chǎng)機遇與調整 打造高潔凈、高智能的新廠(chǎng)房

  恩納基深耕于攝像頭、傳感器、通訊模塊、功率模塊四大行業(yè)的封裝應用，致力于成為半導體企業(yè)的卓越合作伙伴。據訊石了解，公司自動(dòng)化設備已經(jīng)成功導入主流的光模塊廠(chǎng)商的模塊生產(chǎn)線(xiàn)中。公司市場(chǎng)總監陳偉偉先生向訊石介紹，恩納基總投資近3000萬(wàn)元建設2500平方米的新廠(chǎng)房，將于8月28日正式投入使用。新工廠(chǎng)設有125平方米的10萬(wàn)級高潔凈調試中心和875平方米的智能智造生產(chǎn)調度中心，并配備了PLM系統、ERP軟件、高精度運動(dòng)裝配平臺、高精度加工設備、工業(yè)控制計算機、研發(fā)仿真計算機、裝配調試計算機、高精度無(wú)塵調試操作平臺等。

  新廠(chǎng)房集智能演示、精密裝配、智能總裝、調試、客戶(hù)打樣為一體的5大核心區域?？梢詾榭蛻?hù)提供滿(mǎn)足實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境，符合客戶(hù)生產(chǎn)工藝要求，展示成功應用案例，可以為客戶(hù)提供一站式全方位設備評估選型方案。

  新廠(chǎng)房的落實(shí)給為各系列產(chǎn)品的裝配、調試和升級，以及配合客戶(hù)工藝要求的研發(fā)奠定了基礎。目前，公司產(chǎn)品包含T18高精度芯片貼裝、M18多芯片模塊貼裝和S17微米級分選三大機器人產(chǎn)品系列。

  其中，T18高精度芯片貼裝機器人適用領(lǐng)域為L(cháng)D、PD、TIA、ESD、vcsel、濾光片等多芯片貼裝產(chǎn)品，主要針對光通訊模塊、軍工等高精度貼裝產(chǎn)品。M18多芯片模塊貼裝機器人適用領(lǐng)域為IGBT、IPM、SiP等多芯片模塊產(chǎn)品封裝，主要面向傳感器、IGBT模塊等多芯片貼片。S17微米級分選機器人適用領(lǐng)域為各類(lèi)芯片、濾光片、SMD多種產(chǎn)品分選，主要面向各類(lèi)有分選及AOI檢測需求的客戶(hù)。

  針對光通訊自動(dòng)化工藝和客制需求，恩納基的T18高精度芯片貼裝機器人通過(guò)配備功能模塊，實(shí)現的XY:±3um、角 度±0.1°的高精貼裝。同時(shí)可支持藍膜、多種TRAY盒的復合型上料，并配備了支持點(diǎn)、畫(huà)、蘸膠系統?？勺詣?dòng)化上支持料盒進(jìn)出料及自動(dòng)換吸嘴功能。

  集“光、機、電、軟、藝”于一體 將自動(dòng)化融入客戶(hù)實(shí)際產(chǎn)品工藝

  訊石認為，上述功能表現得益于恩納基對其智能半導體設備進(jìn)行“光、機、電、軟 、藝”的一體化，其中藝是指設備與實(shí)際生產(chǎn)工藝的貼合。陳總指出在器件模塊的封裝過(guò)程，由于設備與封裝工藝的結合會(huì )產(chǎn)生更高的要求，而現實(shí)應用往往不是做好設備就可以滿(mǎn)足客戶(hù)生產(chǎn)需求，在應用場(chǎng)景里，只有與工藝的完美結合才能真正的解決客戶(hù)生產(chǎn)中的問(wèn)題。因此，自動(dòng)化對于解決客戶(hù)工藝的實(shí)現，實(shí)現產(chǎn)品的批量起到了非常重要的作用。

  事實(shí)上，基于“光、機、電、軟 、藝”核心優(yōu)勢，恩納基成功將其智能機器人推向光通訊更加細致的領(lǐng)域。以AOI檢測為例，光通訊產(chǎn)品對于芯片的可靠性有著(zhù)較為嚴苛的要求，芯片性能不僅取決于測試參數，光芯片還對于光道及芯片表面的缺陷、臟污檢查有著(zhù)很高的要求，人工目檢在現有的批量生產(chǎn)及高精度檢查中已經(jīng)無(wú)法很好的滿(mǎn)足。針對這種情況，恩納基推出S17微米級分選機器人，采用自動(dòng)化的AOI檢測，對于提升產(chǎn)品的品質(zhì)起到關(guān)鍵的作用。

  恩納基作為年輕成長(cháng)型企業(yè)，成功匯集一批來(lái)自不同領(lǐng)域的資深工程研發(fā)人士，深入客戶(hù)產(chǎn)品的工藝理解，清晰工程運作，為公司發(fā)展奠定多元領(lǐng)域的設備開(kāi)發(fā)能力。訊石認為，相比于其他電子領(lǐng)域，光通訊自動(dòng)化正處在不斷升級完善的進(jìn)程，光模塊企業(yè)定制自動(dòng)化需求是常態(tài)，正如光模塊技術(shù)和工藝標準不斷推陳出新，未來(lái)光模塊自動(dòng)化標準也有望趨于一致，這個(gè)完善過(guò)程離不開(kāi)自動(dòng)化設備供應商的全面配合。

  客戶(hù)對自動(dòng)化持續完善的要求，是恩納基產(chǎn)品研發(fā)和優(yōu)化升級持之以恒的動(dòng)力。正如陳總介紹，客戶(hù)至上一直是全公司貫徹執行的企業(yè)文化，恩納基也一直在為成為半導體企業(yè)的卓越合作伙伴愿景的指引下前行。