上海熙邦隆重推出全新環(huán)氧膠水

      ICCSZ訊  上海熙邦研發(fā)為滿(mǎn)足特殊器件高性能低溫固化應用需求，新推出可85℃低溫固化環(huán)氧膠8156M單組份環(huán)氧膠水，與同類(lèi)產(chǎn)品相比具有更高的抗冷熱沖擊性能和耐濕熱性能；接近400℃的分解溫度和較高的玻璃化溫度使產(chǎn)品具有極佳的耐熱性能，低bleeding現象，對塑料金屬玻璃等具有優(yōu)異的粘接強度，可用于光通訊器件、微電子元器件的粘接固定，具有收縮率低、應力小、成型性能和點(diǎn)膠性能好，固化物無(wú)具有漂亮的黑色光澤。

  即將到來(lái)的第十六屆“中國光谷”國際光電子博覽會(huì )暨論壇將于2019年11月13日-15日在武漢中國光谷科技會(huì )展中心舉辦。高端電子、光通訊用粘接與密封劑的高科技公司上海熙邦應用材料有限公司（SUP-BOND）將攜新品隆重參展2019武漢光博會(huì )，展位號：A3館 A319，歡迎廣大客戶(hù)蒞臨參觀(guān)、洽談！

關(guān)于熙邦

  上海熙邦是一家專(zhuān)注于研發(fā)生產(chǎn)高端電子、光通訊用粘接與密封劑的高科技公司。公司在上海綜合開(kāi)發(fā)區設立研發(fā)、生產(chǎn)與營(yíng)銷(xiāo)中心，并在深圳和成都設立辦事處。產(chǎn)品輻射全國并服務(wù)于國內多個(gè)行業(yè)的客戶(hù)群體。為微電子、軍工、航空航天和光通訊等領(lǐng)域提供成套的專(zhuān)業(yè)解決方案;特別在光通訊粘接劑行業(yè)開(kāi)拓性開(kāi)發(fā)系列單組份粘接劑。

  公司通過(guò)與國外團隊的多年來(lái)合作，掌握微電子與光通訊粘接劑國際前沿技術(shù);建立完善的研發(fā)與質(zhì)量控制體系;擁有快速響應和滿(mǎn)足客戶(hù)特殊定制需求的能力;提供完善的售前與售后技術(shù)支持的服務(wù);為用戶(hù)的產(chǎn)品穩定運行保駕護航。

  SUP-BOND產(chǎn)品系列由環(huán)氧樹(shù)脂，丙烯酸酯混合配方組成。提供可在室溫、加熱或紫外光下固化的單組份和雙組份產(chǎn)品體系。