中芯國際7月16日正式科創(chuàng )板上市！

  ICC訊  14日晚間，中芯國際公告稱(chēng)，公司股票將于2020年7月16日在上海證券交易所科創(chuàng )板上市。

  至此，中芯國際歷時(shí)44天的“科創(chuàng )板大闖關(guān)”終于告一段落，帶給市場(chǎng)的，除了一個(gè)半月走完上市全流程的記錄外，還有對公司與其產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)半導體公司，在A(yíng)股未來(lái)走勢的遐想。

  中芯國際這次登陸科創(chuàng )板曾多次創(chuàng )出速度紀錄。從6月1日申報獲得受理，到6月4日開(kāi)始接受問(wèn)詢(xún)，再到6月7日“交卷”給出回復，直至6月19日上會(huì )通過(guò)，每一步都創(chuàng )造了新紀錄。與此同時(shí)，中芯國際計劃在科創(chuàng )板融資200億元，也成為科創(chuàng )板迄今為止的最大融資規模紀錄。

  中芯國際及其控股子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規模最大、跨國經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。