Tower Semiconductor聯(lián)合瞻博網(wǎng)絡(luò )發(fā)布全球首個(gè)全集成III-V族激光器的硅光平臺

助力電信與數通市場(chǎng)下一代光通訊以及人工智能和自動(dòng)駕駛汽車(chē)LiDAR發(fā)展

  ICC訊 （編譯：Aiur）近日，領(lǐng)先的高價(jià)值模擬半導體解決方案晶圓制造商Tower Semiconductor和安全、人工智能驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )領(lǐng)導者瞻博網(wǎng)絡(luò )(Juniper Networks)宣布推出世界首個(gè)集成III-V族激光器、光放大器、調制器和探測器的硅光子(SiPho)晶圓工藝制造平臺。該集成激光器的工藝滿(mǎn)足數據中心、電信網(wǎng)絡(luò )光學(xué)連接需求，以及人工智能、LiDAR和其他傳感等新興應用。根據調研公司Yole預測，到2025年，數據中心硅光收發(fā)器市場(chǎng)將以40%復合增長(cháng)率超過(guò)50億美元。

  據Tower介紹，新型平臺在硅光器件上實(shí)現了III-V族激光器、半導體光放大器(SOA)、電吸收調制器(EAM)和光電探測器等器件整體的單片集成，這有助于實(shí)現小型化、高信道數和高功率的光學(xué)架構和解決方案，而晶圓制造廠(chǎng)的實(shí)用性可幫助眾多產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員為各類(lèi)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)高集成的光子集成電路(PIC)產(chǎn)品。

  制程設計套件(PDK)有望在年底投入使用，而首個(gè)開(kāi)放多項目晶圓(MPW)預計將在明年初運行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC設計樣品有望在2022年第二季度發(fā)布。

  瞻博網(wǎng)絡(luò )首席執行官Rami Rahim表示：“我們的開(kāi)發(fā)工作成功在大規模制造平臺上驗證了這項創(chuàng )新的硅光子技術(shù)，通過(guò)向全行業(yè)開(kāi)放這項創(chuàng )新，瞻博網(wǎng)絡(luò )可以提供從根本上減少光學(xué)成本的潛力，并降低客戶(hù)的準入門(mén)檻?！?

  Tower Semiconductor首席執行官Russell Ellwanger表示：“我們與瞻博網(wǎng)絡(luò )在硅光子學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng )新可以改變全行業(yè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的模式，如今結合III-V族半導體的優(yōu)勢與大規模硅光子制造能力已經(jīng)可行，而作為唯一的開(kāi)放市場(chǎng)和集成激光器的硅光子平臺，我們比任何潛在的晶圓制造競爭者都具有歷史優(yōu)勢，我們正在為行業(yè)和社會(huì )創(chuàng )造具有真正獨特價(jià)值的突破性產(chǎn)品?！?