郭明錤：預計iPhone最快2023年采用蘋(píng)果自研5G基帶芯片

  ICC訊  今日，天風(fēng)國際分析師郭明錤發(fā)布報告稱(chēng)，預計 iPhone 最快在 2023 年采用蘋(píng)果設計的 5G 基帶芯片，高通將被迫在中低端市場(chǎng)爭取更多訂單來(lái)彌補蘋(píng)果訂單的流失。

  報告稱(chēng)屆時(shí)因供應短缺已顯著(zhù)改善，聯(lián)發(fā)科與高通對品牌廠(chǎng)商議價(jià)能力降低，導致在中低端市場(chǎng)競爭壓力顯著(zhù)提升。

  IT之家了解到，郭明錤表示，聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 優(yōu)勢關(guān)鍵在于與臺積電緊密合作，但高通在 2021 年與 2022 年將分別轉單中低端(6nm)與高端(4nm)5G SoC 至臺積電，不利聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢。報告預測 TSMC(臺積電)將分別在 2021 年第二季度與第三季度出貨高通的 7325 與 6375，將有利于高通自聯(lián)發(fā)科處取回市場(chǎng)占有率。

  報告認為，聯(lián)發(fā)科股價(jià)已反映 5G SoC 市場(chǎng)占有率提升與 ASP(Average Selling Price，平均銷(xiāo)售價(jià)格)提升，面臨的挑戰包括：

  聯(lián)發(fā)科的 5G SoC 市場(chǎng)占有率已擊敗高通，在 2021 年第一季度已達到 50%–55%，預計在 2021 年第二季度將略增至 55%–60%，但這也意味著(zhù)未來(lái)成長(cháng)空間有限。報告認為沒(méi)有一個(gè)品牌希望單一 SoC 供應商市場(chǎng)占有率過(guò)高。

  在高端 SoC 方面，聯(lián)發(fā)科仍無(wú)法取代高通。蘋(píng)果將采用自行研發(fā)的基帶芯片，意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有新客戶(hù)帶動(dòng)增長(cháng)的機會(huì )。

  聯(lián)發(fā)科的生產(chǎn)優(yōu)勢將因高通回到臺積電而逐漸降低。

  報告還指出，高通股價(jià)已反映 5G SoC 的 ASP 提升，面臨的挑戰包括：

  5G 并無(wú)法帶動(dòng) Android 高端 5G 手機需求，加上最快將在 2023 年失去 iPhone 基帶芯片訂單，因而將被迫與聯(lián)發(fā)科在中低端市場(chǎng)競爭。

  臺積電的議價(jià)力高于高通，故高通自三星晶圓代工轉單至臺積電將不利于利潤。

  在 5G 手機需求不振與可見(jiàn)未來(lái)供應短缺改善下，高通可能須犧牲利潤以提升 5G SoC 市場(chǎng)占有率。