博通、聯(lián)發(fā)科Wi-Fi7芯片即將發(fā)布

訊石光通訊網(wǎng) 發(fā)布時(shí)間:2021/12/22 17:27:40 編者:吳雅婷

摘要：有相關(guān)媒體報道稱(chēng)，博通和聯(lián)發(fā)科計劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無(wú)線(xiàn)芯片，以便于在Wi-Fi7爭奪戰中先發(fā)制人。

ICC訊 有相關(guān)媒體報道稱(chēng)，博通和聯(lián)發(fā)科計劃在2022上半年推出Wi-Fi 7 SoC無(wú)線(xiàn)芯片，以便于在Wi-Fi7爭奪戰中先發(fā)制人。

WiFi6的延遲率確實(shí)更低，用起來(lái)也更順暢、穩定。小編用的是TP-LINK的路由器，覺(jué)得很不錯，介紹給大家。

據悉，Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)芯片相當一部分會(huì )采用6nm工藝制造，預計能夠支持高達30Gbps的吞吐量，大約是Wi-Fi 6的3倍。小編對此很是期待，想擁有快如飛的網(wǎng)速！小編也會(huì )繼續關(guān)注，有興趣的朋友可以繼續查看。

內容來(lái)自：中關(guān)村在線(xiàn)
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關(guān)鍵字: 博通聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 芯片
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