CIR：2027年全球共封裝光學(xué)收入將達54億美元

  ICC訊（編譯：Nina）行業(yè)分析公司CIR發(fā)布了最新的共封裝光學(xué)(Co-Packaged Optics，CPO)市場(chǎng)報告。該公司表示，到2027年，共封裝光學(xué)的市場(chǎng)收入將達到54億美元。這份題為《2022-2030年共封裝光學(xué)市場(chǎng)》的報告重點(diǎn)關(guān)注數據中心內對CPO的需求，并表示CPO部署將在很大程度上受到交換演進(jìn)的推動(dòng)。交換演進(jìn)將在2025年達到102.4Tbps的速度。一旦交換達到這個(gè)水平，可插拔收發(fā)器將逐漸消失。與使用可插拔光學(xué)器件相比，CPO承諾將功耗降低30%，每比特成本降低40%。

  2021年，CIR制作了一份CPO報告，指出了CPO的優(yōu)缺點(diǎn)和未來(lái)應用。這份報告在業(yè)內被廣泛流傳。自那時(shí)以來(lái)，市場(chǎng)發(fā)生了很大變化。2022年，光電公司已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)現實(shí)世界的產(chǎn)品，包括新的早期和現在可用的CPO版本(稱(chēng)為NPO)。同時(shí)，OIF承擔了為未來(lái)CPO產(chǎn)品提供框架的角色。

  CIR新發(fā)布的報告指出了CPO將如何應用于四種數據中心的增長(cháng)機會(huì )：超大規模(Hyperscale)、企業(yè)、電話(huà)公司和邊緣。除了CPO模塊本身，報告還研究了CPO激光器和冷卻系統的最新發(fā)展，并分析了CPO與下一代可插拔收發(fā)器的競爭。此外，報告還重點(diǎn)強調了隨著(zhù)技術(shù)變革和地緣政治發(fā)展，CPO對光電供應鏈的影響。報告討論的主要公司包括AMD、Anritsu、Ayar Labs、Broadcom、Furukawa Electric、GlobalFoundries、IBM、Marvell、Lumentum、Ranovus、SENKO、TE Connectivity、Xilinx等。

  報告摘要

  1. 基于CPO的設備最初將用于超大規模數據中心，到2023年，來(lái)自該應用市場(chǎng)的收入將占CPO總收入的80%。多年來(lái)，超大規模數據中心一直在推動(dòng)CPO發(fā)展。然而，CIR預計CPO將在一年左右的時(shí)間內進(jìn)入其他類(lèi)型的數據中心。

  2. 數據中心中CPO的最終驅動(dòng)因素可以在具有特別低延遲需求的新型高數據速率流量中找到。這種新的數據中心流量——尤其是人工智能和機器學(xué)習(ML)——將成為CPO市場(chǎng)的主要驅動(dòng)因素。其他有助于增加CPO需求的流量類(lèi)型有增強現實(shí)(AR)和虛擬現實(shí)(VR)。

  3. 具有CPO許多優(yōu)點(diǎn)但更易于實(shí)施的近封裝光學(xué)(Near-packaged Optics，NPO)出現。NPO的面世意味著(zhù)數據設備供應商和HPC公司現在可以轉移到800G，而不用陷入CPO的復雜性。NPO現在是CPO的一個(gè)有效入口，并為以前不存在的可插拔提供了一種可行的替代方案。