華工正源硅光技術(shù)專(zhuān)家周秋桂談下一代數據中心光模塊需求及發(fā)展趨勢

  ICC訊 近年來(lái)，大型數據中心開(kāi)始成為不可或缺的基礎設施，無(wú)論從投資計劃還是總資本支出來(lái)看，數據中心建設已經(jīng)駛入快車(chē)道。數據中心的建設帶來(lái)數通光模塊的規模需求，根據分析機構預測，未來(lái)5年內，數據中心在通信模塊市場(chǎng)的占比將從目前的40%進(jìn)一步提高到60%。數通光模塊的年銷(xiāo)售額，預計從目前的接近30億美元快速增長(cháng)至超過(guò)75億美元，年復合增長(cháng)率達到20%。

  華工正源硅光技術(shù)專(zhuān)家周秋桂表示，從模塊的速率來(lái)看，100G將慢慢退出，讓位給200G和400G模塊，尤其是400G模塊。800G也會(huì )逐漸開(kāi)始上量。同時(shí)，數據中心中銅纜直連和有源光纜市場(chǎng)也會(huì )有所增長(cháng)，400G市場(chǎng)尤其值得期待。而在400G及以上的速率中，硅光技術(shù)憑借其高速、高集成度、高可靠性、低成本等諸多優(yōu)勢，在5年后市場(chǎng)容量快速擴大，逐漸成為數據中心光模塊市場(chǎng)的主流技術(shù)。

  硅光正在成為相干光模塊的主流技術(shù)

  800G及以上硅光產(chǎn)品解決方案

  Part1：800G系列模塊將配合100Gbs PAM4和200Gbs PAM4 Serdes。到下一代800G ZR，相干模塊預期占據整個(gè)DCI市場(chǎng)的絕對主導地位。

  Part2：400G、800G光模塊預計前期是8通道，隨著(zhù)光帶寬的提速發(fā)展成為4通道，但在非相干的直調直檢領(lǐng)域，不太可能會(huì )看到單通道400G或800G了。預計1.6T也是同樣的趨勢。通道數增加，對應模塊集成度的提高，這是一個(gè)比較明顯的發(fā)展趨勢。

  Part3：硅光技術(shù)用于光模塊的優(yōu)勢：

  高集成度。硅波導的截面尺寸和最小轉彎半徑比磷化銦和二氧化硅PLC平臺有數量級的優(yōu)勢差距;

  低成本：一個(gè)硅光晶圓下來(lái)器件數量遠超III-V族，同時(shí)產(chǎn)品良率高;

  高速、高可靠性;

  Part4：硅光技術(shù)光模塊的發(fā)展，行業(yè)已達成共識。

  根據市場(chǎng)預測，硅光目前在以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)占比約為20%，而磷化銦方案還是市場(chǎng)主流技術(shù)，但5年后，硅光技術(shù)的市場(chǎng)占比會(huì )迅速的提高到一半，成為光通信模塊行業(yè)主流技術(shù)方案。

  創(chuàng )新至上 持續發(fā)力硅光產(chǎn)品

  周秋桂表示硅光技術(shù)具有廣闊的發(fā)展空間，也將引領(lǐng)光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)入新的賽道。華工正源將以“打造‘光聯(lián)接+無(wú)線(xiàn)連接’國際一流科技企業(yè)”的愿景為驅動(dòng)，持續投資硅光技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，積極探索發(fā)展多芯/少模光纖、3D光電封裝、高速鍺硅APD、微環(huán)調制器、SOA/EAM硅基異質(zhì)集成等技術(shù)。攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，共同探索面對下一代數據中心光模塊的關(guān)鍵技術(shù)，共筑信息通信堅實(shí)底座。