上海微電子今日交付中國首臺光刻機？且慢歡呼！

  ICC訊  光刻機，是芯片制造的核心設備，也是研發(fā)難度最大的半導體設備，是困擾我國集成電路產(chǎn)業(yè)，乃至整個(gè)信息通信產(chǎn)業(yè)，甚至是數字經(jīng)濟發(fā)展的“卡脖子”技術(shù)。

  長(cháng)久以來(lái)，阿斯麥壟斷著(zhù)全球最頂尖的光刻機市場(chǎng)，但這個(gè)壟斷正在逐漸被瓦解。據來(lái)自上海微電子裝備(集團)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海微電子”)的官方信息顯示，今天，上海微電子舉行中國首臺2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機發(fā)運儀式。

  但需要指出的是，在社交媒體上沸騰的“上海微電子今日交付中國首臺光刻機”是非常不嚴謹的，網(wǎng)友們的心情完全可以理解，但我們還是要客觀(guān)冷靜的看待這個(gè)事件。上海微電子此次交付的產(chǎn)品是用于IC后道制造的“先進(jìn)封裝光刻機”，并不是業(yè)界通常認為的應用于IC前道制造的“光刻機”，而后道制造和前道制造的技術(shù)難度差距是非常大的。

  首臺先進(jìn)封裝光刻機!

  去年9月，上海微電子舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì )，宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機。

  此次推出的新品光刻機主要應用于高密度異構集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應用，滿(mǎn)足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，同時(shí)將助力封裝測試廠(chǎng)商提升工藝水平、開(kāi)拓新的工藝。上海微電子表示，已與多家客戶(hù)達成新一代先進(jìn)封裝光刻機銷(xiāo)售協(xié)議。

  上海微電子指出，先進(jìn)封裝光刻機是公司目前的主打產(chǎn)品，全球市場(chǎng)占有率連續多年排名第一。此次發(fā)運的產(chǎn)品是新一代的先進(jìn)封裝光刻機，主要應用于高端數據中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構集成領(lǐng)域，可滿(mǎn)足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品的最高水平，對豐富上海微電子的產(chǎn)品種類(lèi)有著(zhù)重要的意義。

  前道、后道還是要分清

  從半導體芯片制造工藝流程來(lái)看，在晶圓制造環(huán)節使用的設備被稱(chēng)為前道工藝設備。其中，光刻機是半導體設備中技術(shù)壁壘最高的設備，其研發(fā)難度大，但價(jià)值量占晶圓制造設備中的30%。在封測環(huán)節使用的設備被稱(chēng)為后道工藝設備，可分為測試設備和封裝設備。

  其實(shí)，上海微電子自“十五”起，先后承擔了多個(gè)光刻機研制專(zhuān)項任務(wù)。目前，上海微電子無(wú)論是在后道工藝設備還是前道工藝設備都有自己的產(chǎn)品。從官網(wǎng)的數據來(lái)看，500系列光刻機，主要用于IC后道先進(jìn)封裝;而600系列光刻機則用于IC前道制造。

  SSX600系列步進(jìn)掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術(shù)，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術(shù)，可滿(mǎn)足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求。該設備可用于8寸線(xiàn)或12寸線(xiàn)的大規模工業(yè)生產(chǎn)。也就是說(shuō)，在前道制造方面，我國與海外先進(jìn)工藝還存在著(zhù)很大差距。

  (資料來(lái)源：《半導體芯片制造技術(shù)》、西南證券)