Centera Photonics發(fā)布業(yè)界首款搭載NewPhotonics芯片的1.6Tbps光模塊

  ICC訊  美國舊金山OFC2025展會(huì )現場(chǎng)，2025年3月31日——數據中心互連硅光解決方案提供商Centera Photonics（源傑科技）今日發(fā)布業(yè)界首款1.6Tbps光模塊，該產(chǎn)品集成NewPhotonics NPG10201光子集成發(fā)射芯片（Transmitter-on-chip，TOC）。作為光互連收發(fā)器平臺的先驅集成商，此舉將推動(dòng)硅光通信解決方案在大容量AI與云網(wǎng)絡(luò )中的快速應用，顯著(zhù)降低能耗。

  Centera與NewPhotonics的合作實(shí)現了業(yè)界突破：首款搭載NPG10201八通道224Gbps/lane芯片（集成激光器）的先進(jìn)DSP解決方案，可為一線(xiàn)云服務(wù)商提供1.6T OSFP光模塊。

  "NPG10201芯片帶來(lái)了集成度、能效與性能的完美結合，樹(shù)立了AI驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )的新標桿，"Centera Photonics總裁KF Tsai博士表示，"通過(guò)采用NewPhotonics創(chuàng )新的激光器集成PIC技術(shù)，我們的模塊消除了高功耗AI互連的關(guān)鍵瓶頸，顯著(zhù)提升熱效率、制造可擴展性與系統可靠性。這種高度集成方案在保持行業(yè)領(lǐng)先功耗水平的同時(shí)，實(shí)現了可插拔光模塊密度的突破。"

  該1.6Tbps DR8 OSFP模塊采用超緊湊低功耗架構，其N(xiāo)PG102單芯片集成激光器與調制器設計消除了傳統外置激光器耦合難題。創(chuàng )新制造工藝提升了模塊良率與可靠性，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。優(yōu)化的熱設計與PCB布局滿(mǎn)足云服務(wù)商與AI工廠(chǎng)對網(wǎng)絡(luò )基礎設施升級的低功耗需求，陣列化光學(xué)組裝縮短生產(chǎn)周期，PCBA互連工藝為8通道200Gbps應用提供更優(yōu)信號完整性。

  "Centera在高性能硅光模塊領(lǐng)域的領(lǐng)導地位印證了市場(chǎng)對集成光解決方案的需求增長(cháng)，"NewPhotonics光連接業(yè)務(wù)高級副總裁Doron Tal指出。LightCounting首席執行官Vladimir Kozlov評論稱(chēng)："1.6T模塊需求旺盛，但功耗與集成難題阻礙了普及，NewPhotonics NPG102的適時(shí)創(chuàng )新將推動(dòng)該技術(shù)廣泛應用。"

  Centera Photonics總部位于中國臺灣，專(zhuān)注于通過(guò)光電集成芯片推動(dòng)連接技術(shù)革新，其高性能光模塊已大規模應用于全球數據中心。NewPhotonics是總部位于以色列特拉維夫的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司，致力于突破光連接與處理極限，開(kāi)創(chuàng )全光網(wǎng)絡(luò )與數據傳輸新范式。