仕佳光子：DFB 激光器芯片今年前三季度出貨量已超去年全年

  ICC訊 近日，仕佳光子舉行特定對象調研投資者活動(dòng)。公司 2022 年前三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入 6.84 億元，同比增長(cháng) 21.27%，各大業(yè)務(wù)板塊產(chǎn)品收入均有所增長(cháng)，其中光芯片與器件產(chǎn)品收入增幅最大。實(shí)現歸母凈利潤 6,731.69 萬(wàn)元，同比增長(cháng) 152.57%;扣非后歸母凈利潤 4,567.82 萬(wàn)元，同比增長(cháng) 1500.63%;主要得益于全球數據中心及接入網(wǎng)市場(chǎng)建設需求持續推動(dòng)下，公司產(chǎn)品結構持續優(yōu)化，尤其是 AWG 芯片系列產(chǎn)品收入較上年同期大幅增長(cháng)。

  以下為投資者關(guān)系活動(dòng)主要內容介紹：

  1、Q：各類(lèi)產(chǎn)品營(yíng)收結構與中報相比變化如何?

  A：目前公司三大板塊產(chǎn)品，光芯片及器件產(chǎn)品營(yíng)收占比 48%，其中 AWG 芯片系列產(chǎn)品占比最大，PLC 芯片系列產(chǎn)品次之，DFB 芯片產(chǎn)品占比最小;室內光纜產(chǎn)品營(yíng)收占比 26%;線(xiàn)纜材料營(yíng)收占比 26%。光芯片與器件產(chǎn)品在主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品收入占比與中報相比進(jìn)一步提升。

  2、Q：公司在汽車(chē)雷達方面有什么產(chǎn)品?與光芯片產(chǎn)品的毛利率差異如何?

  A：目前公司在汽車(chē)雷達上的產(chǎn)品主要是 1550 波長(cháng)光纖激光器的種子光源，屬于 DFB 高功率芯片。目前主要配合雷達廠(chǎng)商完善和修改產(chǎn)品，尚未到核算毛利率的程度，所以暫時(shí)無(wú)法比較差異。

  3、Q：公司第三季度政府補助占比高，未來(lái)政府補助規模如何?

  A：政府補助主要來(lái)源于我們承擔了國家重點(diǎn)研發(fā)項目、河南省重大科技專(zhuān)項等項目，部分項目有產(chǎn)業(yè)化指標，公司也會(huì )匹配部分科研經(jīng)費。每年政府補助金額平均在 2000 萬(wàn)元左右。

  4、Q：近期海外建設 5G、寬帶網(wǎng)絡(luò )需求較大，尤其北美、印度等國家，請問(wèn)與公司相關(guān)的 PLC 業(yè)務(wù)明年需求如何?

  A：國內的光纖到戶(hù)已達到頂峰，但海外的很多國家覆蓋率不高，尤其疫情影響導致海外居家辦公需求量大增，預期有較大的市場(chǎng)，對公司的常規的均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品會(huì )有很好的拉動(dòng)。同時(shí)，國內出現新的需求 FTTR(光纖到房間)，從去年下半年開(kāi)始鋪開(kāi)，隨著(zhù)國家 FTTR 的建設進(jìn)度加快，預計對非均分 PLC 芯片系列產(chǎn)品明后年會(huì )有比較大的增長(cháng)。

  5、Q：前期看到公司公告稱(chēng)與政府投資平臺等一起設立產(chǎn)業(yè)基金，出資 1.6 億，產(chǎn)業(yè)基金的背景和后續的投資情況如何?對我們未來(lái)發(fā)展有什么作用?

  A：產(chǎn)業(yè)基金主要投資于光電子行業(yè)等新興企業(yè)股權，圍繞仕佳光子產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行投資，有利于公司產(chǎn)業(yè)布局和戰略擴張。產(chǎn)業(yè)基金未來(lái)會(huì )積極尋找市場(chǎng)上符合要求的標的公司進(jìn)行投資。

  6、Q：公司股權回購是否已經(jīng)結束?后續股權激勵計劃如何?

  A：目前股權回購尚未結束，還在實(shí)施中。股權回購完成后，公司會(huì )及時(shí)發(fā)布相關(guān)公告。后續股權激勵方案，公司在制定后也會(huì )及時(shí)發(fā)布公告。

  7、Q：明年 AWG 產(chǎn)品如何?目前客戶(hù)訂單覆蓋率如何?

  A：客戶(hù)訂單一般是 2 個(gè)月內的，暫未覆蓋到明年，但國內電信市場(chǎng)的比較成熟穩定，雖然應用于骨干網(wǎng)的 AWG 芯片產(chǎn)品在目前公司份額占較小，但明年預計會(huì )有較大的增長(cháng)。數通市場(chǎng)方面，隨著(zhù)全球數據中心建設的持續推動(dòng)，預計應用于數據中心的 AWG 芯片系列產(chǎn)品繼續保持增長(cháng)的態(tài)勢。

  8、Q：全年研發(fā)費用率屬于什么水平?

  A：總體研發(fā)投入在增加，研發(fā)費用率保持相對穩定的態(tài)勢，某個(gè)時(shí)期下降是正常的，因為有的研發(fā)項目已形成批量轉產(chǎn)，但總體研發(fā)投入是保持持續增加的。

  9、Q：AWG 研發(fā)進(jìn)度如何?數通和電信市場(chǎng)的比例如何分配?

  A：公司 2016 年研發(fā)出骨干網(wǎng)用 DWDM AWG 芯片，2017 年開(kāi)發(fā)出數據中心用 O 波段 4 通道 AWG 芯片。電信市場(chǎng)的主要客戶(hù)是設備商，得益于骨干網(wǎng)擴容及波分復用技術(shù)下沉的原因，加上芯片國產(chǎn)化的需求，我們有機會(huì )進(jìn)入國內主流設備商，去年年底已全部完成設備商驗證。數通市場(chǎng)方面，公司研發(fā)進(jìn)度較快，近 2-3 年公司 AWG 產(chǎn)品的增長(cháng)主要來(lái)自數通市場(chǎng)。

  10、Q：DFB 研發(fā)進(jìn)展如何?

  A：2016 年開(kāi)始研發(fā) DFB 激光器芯片，去年銷(xiāo)售的 DFB 激光器芯片的數量突破 1000 萬(wàn)顆，今年前三季度出貨量已超去年全年出貨量，主要以 2.5G DFB 和 10G DFB 為主。此外，公司開(kāi)發(fā)了幾款針對新應用場(chǎng)景的 DFB 激光器，應用場(chǎng)景有：1、硅光用的外置激光光源芯片與器件;2、激光雷達配套的光源，作為光纖激光器的種子光源;3、傳感領(lǐng)域，例如氣體傳感等。在上述幾個(gè)方面已進(jìn)入送樣階段，有部分形成小批量訂單。

  11、Q：與美國關(guān)系緊張，公司的產(chǎn)線(xiàn)設備是否會(huì )受到影響?

  A：公司產(chǎn)能的 80%以上都是由國產(chǎn)化設備完成，暫時(shí)不會(huì )受到中美關(guān)系緊張的影響。

  12、Q：激光雷達進(jìn)展如何?有無(wú)訂單?

  A：公司針對激光雷達的產(chǎn)品主要是光纖激光器的種子光源， 1550nm DFB。目前與國內的幾家雷達廠(chǎng)商已建立合作關(guān)系，現在在送樣階段，有部分形成小批量訂單。