Hilight半導體宣布全球首款對稱(chēng)10G-PON ONU純CMOS ‘Combo’ IC量產(chǎn)

      ICCSZ訊 HiLight半導體很高興地宣布5合1收發(fā)器(Transceiver)芯片HLC10P0已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),該芯片應用于對稱(chēng)10G-PON BOSA-on-Board(BoB)和SFP+模塊。HLC10P0與HiLight的CMOS跨阻放大器(TIA)HLR10G1組合,為對稱(chēng)10G-PON應用提供完整的CMOS套片方案。

      10G-PON ONU 'Combo'芯片HLC10P0采用純CMOS設計，具有高度集成的5合1功能,包括：限幅放大器接收器、突發(fā)模式發(fā)射機、自主專(zhuān)利激光雙閉環(huán)功率和消光比控制、PWM APD偏置控制器和提供數字監控的帶嵌入式固件8051微處理器。該芯片最大偏置電流為115mA，適用基于DML的NG-PON2以及10G-EPON和XGS-PON。與其它類(lèi)似芯片區別之一是HLC10P0的發(fā)射端輸出級具有足夠的余量，因此不需要任何外部直流轉換器來(lái)提升激光器電源電壓。HLC10P0與HiLight已量產(chǎn)的HLC10P1芯片引腳完全兼容，HLC10P1應用于非對稱(chēng)的10G-PON。

      HiLight將在中國深圳2018年光博會(huì )(CIOE)上展示基于HLC10P0芯片的對稱(chēng)10G-PON ONU BoB參考設計方案，該方案采用HiLight的’Combo’芯片HLC10P0和10G TIA HLR10G1純CMOS套片，整個(gè)參考設計方案的功耗低于750mW @ 3.3V。

      “10G-PON光器件和設備現已開(kāi)始發(fā)貨，全球的運營(yíng)商都在積極部署10G-PON。技術(shù)的創(chuàng )新正在大幅降低下一代PON特別是對稱(chēng)10G-PON光器件的成本?！監vum首席分析師Julie Kunstler評論道，“因此，我們看到10G-PON的量正在上升，而到2023年，下一代光器件的營(yíng)收將會(huì )占PON光器件總營(yíng)收的80％以上?！?

      HiLight營(yíng)銷(xiāo)副總Christian Rookes評論道: “HiLight基于HLC10P0芯片的10G-PON對稱(chēng)BoB參考設計方案展示了市場(chǎng)領(lǐng)先的性能。HLC10P0集成了低功耗雙閉環(huán) 10G突發(fā)模式激光驅動(dòng)器，全溫范圍能自動(dòng)控制發(fā)射器消光比保持在±1dB以?xún)?，且使用雙閉環(huán)產(chǎn)生的額外功耗小到可忽略不計。HLC10P0接收器靈敏度的典型值優(yōu)于-32dBm @ BER 1E-3?！?

      銷(xiāo)售副總Jess Brown評論道:“隨著(zhù)HLC10P0芯片的推出，HiLight現在可給客戶(hù)提供10G對稱(chēng)和非對稱(chēng)ONU的純CMOS芯片方案，覆蓋包括BOSA-on-Board和SFP+模塊的整個(gè)10G-PON ONU市場(chǎng)。使用HiLight的CMOS產(chǎn)品能幫助客戶(hù)大幅降低功耗和降低BOM成本，且芯片內嵌MCU的設計靈活性可為客戶(hù)產(chǎn)品未來(lái)的升級提供保障。此外，我們還可以根據客戶(hù)的需要提供定制的固件解決方案?！?

HiLight Semiconductor Limited 公司簡(jiǎn)介：

      HiLight半導體是一家風(fēng)投機構投資的芯片設計公司，2012年由有豐富初創(chuàng )企業(yè)經(jīng)驗的人員所創(chuàng )立。專(zhuān)注于幾十納米級CMOS工藝并提供用于高速光纖通信和網(wǎng)絡(luò )/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

      目前為止，HiLight已經(jīng)向PON、數據中心和網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)銷(xiāo)售了約6000萬(wàn)個(gè)芯片。

      HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺灣和日本設有銷(xiāo)售以及技術(shù)支持辦事處。